在 Altium Designer（AD10 版本或更高）中进行“挖空敷铜”操作，通常是指在铺好的铜皮（多边形敷铜）上创建没有铜的区域。这主要有两种常见情况和实现方法：

? 目标：在铺铜区域内创建无铜区域（挖空）

✂️ 方法一：使用“铺铜挖空”工具（Polygon Pour Cutout）

1. 切换到相应层： 确保你当前工作的层是需要挖空的敷铜所在的层（例如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
2. 激活命令：
   • 菜单栏： Place -> Polygon Pour Cutout。
   • 工具栏： 找到 Wiring 工具栏（如果未显示，可通过 View -> Toolbars -> Wiring 打开），点击其中的 Polygon Pour Cutout 图标（通常是一个带缺口的矩形图标）。
   • 快捷键： 通常默认是 P -> Y。
3. 绘制挖空区域：
   • 像绘制导线或矩形一样，在需要挖空的敷铜区域单击鼠标左键放置挖空区域的顶点。
   • 绘制一个封闭的形状（例如矩形、多边形或圆形）。
   • 右键单击完成绘制。
4. 关联到敷铜：
   • 绘制完成后，该挖空区域通常会自动关联到其下方或上方的敷铜（取决于你画的层）。
   • 如果敷铜是动态的（Dynamic），当你重新铺铜（Tools -> Polygon Pours -> Repour Selected 或快捷键 T -> G -> R）时，铜皮会自动避开这个挖空区域。
   • 如果敷铜是静态的（Static），你需要手动调整敷铜边界或将其转换为动态敷铜才能自动避开挖空。
5. 查看效果： 重新铺铜后，你将看到该区域内没有铜箔。

方法二：在敷铜管理器中使用“挖空”选项（更适用于规则区域或基于规则）

1. 打开敷铜管理器： 双击你要操作的敷铜对象（多边形敷铜），或者在 PCB 面板 (Design -> PCB -> PCB Panel) 中选择相应的敷铜。
2. 添加挖空区域：
   • 在打开的 Polygon Pour 属性对话框中，找到 Polygon Cutout 区域（通常在 Net Options 下方或 Fill Mode 附近）。
   • 点击 Add 按钮。
3. 定义挖空形状：
   • 在弹出的子菜单中，可以选择 Rectangular, Polygonal 或 By Track/Arc 等选项来定义挖空区域的形状。
   • 选择 Rectangular 或 Polygonal 后，你可以直接在对话框中输入坐标定义位置和尺寸，或者点击 Define 按钮回到 PCB 设计窗口手动绘制挖空边界（类似于方法一）。
4. 确认并更新：
   • 定义好挖空区域后，点击 OK 关闭对话框。
   • 同样，如果是动态敷铜，需要重新铺铜 (T -> G -> R) 才能看到效果。

? 重要注意事项

1. 动态 vs 静态： 上述方法（尤其是自动避让）主要适用于 动态敷铜 (Dynamic Polygon)。静态敷铜 (Static Polygon) 不会自动更新以适应挖空或其他对象的变化。如果需要自动避让，请将敷铜类型设置为 Dynamic。
2. 重新铺铜： 创建或修改挖空后，必须执行 Repour (重新铺铜) 操作（右键点击敷铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected 或快捷键 T -> G -> R）才能让铜皮根据挖空区域更新形状。
3. 层匹配： 挖空物体 (Polygon Pour Cutout) 必须放置在与目标敷铜相同的 PCB 层上才能生效。
4. 挖空优先级： 敷铜管理器里定义的挖空是敷铜对象的一部分，优先级通常很高。独立的 Polygon Pour Cutout 对象也会被动态敷铜识别并避开（前提是同层）。
5. AD10 功能： AD10 版本完全支持以上两种方法。后续更高版本功能更完善，但基本操作一致。
6. 用途：
   • 为大功率器件散热预留空间。
   • 隔离高压区域或敏感模拟区域。
   • 避开机械结构（如螺丝孔）。
   • 满足特定电气间隙要求。
   • 创建特殊的接地或电源形状。

? 总结步骤（推荐 方法一）

1. 切换到敷铜所在层。
2. Place -> Polygon Pour Cutout (或使用工具栏/快捷键)。
3. 在敷铜上画出封闭的挖空形状（左键放置顶点，右键结束）。
4. （确保敷铜是 Dynamic 类型）按 T -> G -> R 重新铺铜。
5. 检查挖空区域是否已无铜箔。

? 通过以上步骤，你就可以在 Altium Designer 10 中成功地在敷铜区域“挖空”出所需的形状了。