在 Altium Designer (AD) 中绘制双面板 (Double-Sided PCB) 的核心流程与单面板类似，但多了两面布线以及层间连接（过孔）的操作。以下是详细步骤：

核心准备阶段：

1. 完成原理图设计：

   • 在 *.SchDoc 文件中完成你的电路原理图设计。
   • 确保所有元件都有正确的元器件封装 (Footprint) 关联。

2. 创建 PCB 文件：

   • 在项目中新建一个 *.PcbDoc 文件。
   • 或者通过原理图编辑器菜单 Design -> Update PCB Document... 将原理图信息导入到新的或已有的 PCB 文件中。

3. 设置板层堆栈管理器 (关键步骤)：

   • 进入 PCB 编辑器。
   • 点击菜单 Design -> Layer Stack Manager。
   • 默认通常是双面板结构：顶层 (Top Layer)、底层 (Bottom Layer) 和中间的绝缘基材 (Core)。确认存在这两层电气层。
   • （可选但推荐） 添加必要的机械层 (Mechanical Layer) 用于边框、尺寸标注、加工说明等。
   • （重要） 添加丝印层：顶层丝印 (Top Overlay) 和底层丝印 (Bottom Overlay) 用于放置元件标识、文字、图形。
   • （重要） 添加阻焊层：顶层阻焊 (Top Solder) 和底层阻焊 (Bottom Solder) 用于定义焊盘开窗（露出铜皮以便焊接），覆盖其他不需要焊接的铜皮区域。
   • （重要） 添加锡膏层（如果需要 SMT 贴片）：顶层锡膏 (Top Paste) 和底层锡膏 (Bottom Paste) 用于 SMT 钢网制作。
   • （重要） 添加禁止布线层 (Keep-Out Layer)，用于定义板子的物理边界（通常画一个闭合轮廓）。
   • 确认后关闭层叠管理器。

4. 导入元件和网络：

   • 如果之前没有导入，在 PCB 文件中执行 Design -> Import Changes From...，选择你的原理图项目文件 (*.PrjPcb)。在出现的 Engineering Change Order (ECO) 对话框中，依次 Validate Changes 和 Execute Changes，将原理图中的元件封装和网络连接导入 PCB。

布局与布线阶段 (核心双面板操作)：

5. 定义板形边框：

   • 切换到 Keep-Out Layer。
   • 使用 Place -> Line (或快捷键 P, L) 绘制一个闭合的多边形，定义 PCB 的实际外形尺寸和可布线区域边界。这条线就是板框 (Board Outline)。

6. 元件布局：

   • 将导入的元件从 Room (如果有) 中拖拽出来。
   • 考虑双面特性：
     • 主要元件（尤其是需要散热、大体积的）通常放置在顶层。
     • 底层也可以放置元件（一般是体积小、重量轻的贴片元件）。
     • 规划好顶层和底层元件的分布，尽量优化布线路径。
     • 注意元件之间的间距、散热、装配干涉、信号流向等。
   • 使用移动 (Move)、旋转 (Rotate) 等命令调整元件位置。
   • 利用对齐 (Align) 和分布 (Distribute) 工具使布局整齐。

7. 布线规则设置：

   • 点击菜单 Design -> Rules...。
   • 设置关键规则：
     • Electrical -> Clearance: 定义不同网络导线、焊盘、过孔之间的最小安全间距。
     • Routing -> Width: 定义导线宽度的规则（可按网络设置不同宽度，如电源线、地线宽一些，信号线窄一些）。
     • Routing -> Routing Via Style: 定义过孔的尺寸！ 这是双面板的关键！设置过孔的内径 (Hole Size) 和外径 (Diameter)。常用尺寸如 0.4mm/0.8mm, 0.6mm/1.0mm。确保尺寸不小于 PCB 厂家的工艺能力。
     • Plane -> Polygon Connect Style: 设置铺铜与焊盘的连接方式 (Relief Connect 或 Direct Connect)。
     • Manufacturing -> Hole To Hole Clearance: 孔与孔之间的最小间距。
     • Manufacturing -> Minimum Solder Mask Sliver: 阻焊桥的最小宽度。
   • 设置完成后点击 Apply 和 OK。

8. 手动布线 (利用两层)：

   • 选择 Place -> Interactive Routing (快捷键 P, T) 开始布线。
   • 切换布线层：
     • 默认在顶层 (Top Layer) 布线。
     • 当需要将导线从顶层切换到底层（或反之）时：
       • 方法一 (推荐)： 在布线过程中，按 *键盘小键盘上的 `键** （或+/-键循环）。这会在当前光标位置自动放置一个**过孔** (Via`)，并将布线切换到另一层。
       • 方法二： 在布线过程中按 Tab 键 调出属性面板，手动选择目标层 (Top Layer 或 Bottom Layer)，然后点击放置。这种方式通常也需要放置过孔来连接不同层。
   • 放置过孔： 除了布线时自动放置，也可以单独放置过孔 (Place -> Via)，然后手动连接两端导线。过孔是连接顶层和底层导线的垂直通道。
   • 布线策略：
     • 优先布线关键信号（时钟、高速线、差分对等）。
     • 尽量保持导线短、直，减少锐角（使用 Shift + Space 切换走线拐角模式，如 45° 或圆弧）。
     • 电源线 (Power) 和地线 (GND) 可以适当加宽。
     • 利用底层布线来“跳线”，解决顶层无法布通的路径。双面板的优势就在于可以两面走线。

9. 添加铺铜 (Polygon Pour)：

   • 铺铜主要用于大面积接地 (GND)，提供屏蔽、降低阻抗、散热。
   • 顶层铺铜：
     • 切换到 Top Layer。
     • 点击 Place -> Polygon Pour...。
     • 在属性面板中选择网络（通常选 GND），设置铺铜参数（移除死铜 Remove Dead Copper， 连接方式 Connect Style 等）。
     • 围绕板框（或指定区域）绘制一个闭合多边形。软件会自动避开焊盘、导线和禁布区进行填充。
   • 底层铺铜：
     • 切换到 Bottom Layer。
     • 重复上述步骤，放置底层的铺铜（通常也是 GND）。

10. 添加泪滴 (Teardrops)：

    • 泪滴可以加强导线与焊盘/过孔连接处的机械强度，降低生产时断裂的风险。
    • 布线完成后，选中全部导线或区域，点击 Tools -> Teardrops。
    • 设置泪滴参数（样式、大小）并添加。通常对所有焊盘 (Pads) 和过孔 (Vias) 都添加。

收尾与检查阶段：

11. 放置丝印：

    • 切换到 Top Overlay。
    • 放置元件位号 (如 R1, C2, U1)、极性标识、版本号、公司 Logo 等文字信息。
    • 切换到 Bottom Overlay。
    • 如果底层也有元件，同样放置对应的位号标识（注意：底层丝印文字通常需要镜像放置，以便从板子底面观看时是正的。在放置文字时设置 Mirror 属性）。
    • 确保丝印清晰，不与焊盘重叠。调整丝印位置、大小和方向。

12. 设计规则检查 (DRC)：

    • 至关重要！ 点击 Tools -> Design Rule Check...。
    • 点击 Run Design Rule Check。
    • 仔细检查 Messages 面板中的所有错误 (Violations) 和警告 (Warnings)。
    • 修复所有错误，尽量消除警告。常见的错误包括间距不足、未布线网络、短路等。

13. 3D 预览检查：

    • 按数字 3 键切换到 3D 视图。
    • 检查元件布局是否合理，有无干涉（尤其是高度方面）。
    • 检查丝印位置是否可读。
    • 旋转板子查看两面。

14. 生成制造文件 (Gerber & Drill)：

    • 设计完成后，需要生成标准的光绘文件 (Gerber) 和钻孔文件 (Drill) 给 PCB 厂家生产。
    • 点击 File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files。
    • 在 Layers 标签页：选择 Plot Layers -> Used On。在 Mirror Layers 列表中勾选底层相关的层 (Bottom Layer, Bottom Overlay, Bottom Paste, Bottom Solder)。勾选 Include unconnected mid-layer pads。
    • 在 Drill Drawing 标签页：勾选两个钻孔图选项。
    • 在 Apertures 标签页：勾选 Embedded apertures (RS274X)。
    • 在 Advanced 标签页：Leading/Trailing Zeroes 通常选 Suppress leading zeroes；Position on Film 选 Reference to relative origin。
    • 点击 OK 生成 Gerber 文件（一堆 .G* 文件）。
    • 点击 File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files。
    • 设置格式与 Gerber 一致 (Suppress leading zeroes, 2:4 格式通常安全）。点击 OK 生成钻孔文件（.TXT 和 .DRR）。
    • 将生成的 所有 Gerber 文件 (.GTL, .GBL, .GTO, .GBO, .GTS, .GBS, .GTP, .GBP, .GKO, .GM1/.GMx, .GPT, .GPB) 和钻孔文件 (.TXT, .DRR) 打包发给 PCB 厂家。务必提供板厚、阻焊颜色、丝印颜色等信息。

关键双面板要点总结：

• 两层布线： 充分利用 Top Layer 和 Bottom Layer。
• 过孔 (Via)： 连接顶层和底层导线的关键。布线时按 * 键自动放置切换层是最常用的方法。
• 两面丝印： 顶层丝印 (Top Overlay) 正常放置，底层丝印 (Bottom Overlay) 文字通常需要镜像 (Mirror)。
• 两面铺铜 (Polygon Pour)： 分别在 Top Layer 和 Bottom Layer 放置，通常都连接到 GND 网络，并通过过孔连接两面铜皮。
• 两面阻焊 (Solder Mask)： 系统通常根据焊盘和过孔自动生成开窗。
• 规则设置： 务必定义好过孔尺寸 (Routing Via Style) 和层间间距 (Clearance) 等规则。
• DRC 检查： 布线完成后必须进行 DRC，修复所有错误。
• Gerber 输出： 底层相关层 (Bottom Layer, Bottom Overlay, Bottom Paste, Bottom Solder) 在输出 Gerber 时需要镜像 (Mirror Layers)。

遵循以上步骤，你就能在 Altium Designer 中顺利完成双面板的设计。祝你成功！