怎样把pcb铺铜去掉

在 PCB 设计软件中移除铺铜（通常称为“铺铜”、“覆铜”、“铜皮层”、“Polygon Pour”或“Copper Pour”）的方法取决于你使用的具体软件。以下是常见软件移除整个铺铜区域的主要步骤：

?核心思路：找到并选中代表铺铜的图形对象（通常是多边形），然后删除它。

? 通用步骤（适用于大多数PCB设计软件）

进入编辑模式： 确保你处于可以编辑 PCB 布局的模式。
选中铺铜对象：
- 通常铺铜是由一个闭合的多边形边框定义的。你需要选中这个边框或铺铜实体本身。
- 方法一： 尝试点击铺铜区域的边缘（边框线）。这是最直接的方法。如果软件允许直接选择填充区域本身，也可以尝试点击铺铜内部（但这可能比较困难，因为下面可能有布线）。
- 方法二： 使用选择工具。在工具栏中找到类似“选择”、“选择对象”或“选择区域”等图标。
- 方法三： 使用过滤器/筛选器：
  - 打开软件的“过滤器”或“筛选器”面板（通常在屏幕右侧或底部状态栏附近能找到入口）。
  - 勾选/激活与 Polygons, Copper Pours, Fills, 覆铜或铺铜相关的选项 ✅。
  - 取消勾选其他不想选择的元素（如导线、焊盘、过孔等），以便更容易选中铺铜。
  - 点击铺铜区域或框选整个铺铜区域进行选中。
- 方法四： 利用层管理面板暂时关闭其他层，只显示铺铜所在层，然后选择会更方便。
删除选中对象：
- 选中铺铜对象后（其边框或高亮显示），按键盘上的 Delete 键。
- 或者，右键单击选中的铺铜对象，在弹出菜单中选择 Delete、清除、Remove 或 Cut（剪切）?。
确认删除： 有时软件会弹出确认删除的对话框，点击“是”或“确定”即可。
重新铺铜（可选）： 删除铺铜只是移除了当前的铜皮。如果你修改了设计或规则，需要生成新的铺铜，通常需要使用 “重新铺铜” 命令。

? 不同软件的具体提示

Altium Designer:
- 点击铺铜的边框线选中它（边框会高亮）。
- 按 Delete 键。
- 或者右键点击铺铜 -> Polygon Actions -> Delete Polygon。
- 使用过滤器 (Filter 面板) 选中 Polygons。
KiCad:
- 选择工具栏上的 选择项 图标（箭头 ➡️）。
- 点击铺铜区域的边框线将其选中（边框会高亮/变色）。
- 按 Delete 键。
- 或者（推荐）： 使用强大的 铺铜管理器：
  - 菜单栏：工具 -> 铺铜管理器...。
  - 在列表中选择你想要删除的铺铜。
  - 点击右下角的 删除铺铜 按钮。
  - 点击 确定。
Cadence Allegro:
- 确保在正确的子类和层上。
- 菜单栏：Shape -> Delete Islands（用于删除孤岛铜）或 Shape -> Manual Void/Cavity （用于挖空，不是完全删除）。
- 要完全删除：
  - 菜单栏：Edit -> Delete。
  - 在右侧 Find 面板中，只勾选 Shapes。
  - 点击要删除的铺铜区域。
Mentor PADS / Xpedition:
- PADS Layout: 右键 -> Select Shapes -> 点击铺铜 -> Delete。
- Xpedition: 选择模式设为 Select -> Objects。在 Selection Filter 中只选 Copper。框选或点选铺铜 -> Delete。
EAGLE (Autodesk):
- 使用 RIPUP 命令。
- 键入 RIPUP，然后点击铺铜区域的边框线（通常命名为 *Polygon*）。
- 或者使用 DELETE 命令，确保选择了 Polygons 类型（在顶部的下拉菜单或右键菜单中设置），然后点击铺铜边框。

? 重要注意事项

当前层： 确保你当前的操作是在铺铜所在的PCB层（如Top Layer, Bottom Layer, GND Plane等）。删除操作通常作用于当前活动层或你选中的对象上。
选择正确对象： 务必选中铺铜本身（通常是其边框多边形），而不是铜皮下面的走线、焊盘或其他元素。使用过滤器是避免误删的关键。
重新铺铜： 删除铺铜后，该区域就没有铜了。如果你需要新的铺铜（无论是修改后的还是完全不同的），必须重新绘制铺铜边界并执行重新铺铜操作（Repour, Rebuild, Fill 等命令）。
局部修改 vs 完全删除： 如果只是想修改铺铜的形状（挖空一块、避让某个区域），通常使用挖空工具（Place Polygon Pour Cutout / Place Void 等命令）而不是完全删除整个铺铜。
备份： 在进行重大修改（如删除大面积铺铜）前，建议先保存或备份设计文件。