在Altium Designer中，覆铜后保存PCB文件时只显示边框线（而非实心覆铜），通常由以下原因及解决方法导致：

⚠️ 常见原因与解决方案

1. 覆铜显示模式设置错误

   • 问题：覆铜被设置为仅显示轮廓（Outline）。
   • 解决：
     • 按快捷键 L 打开 视图配置面板（View Configuration）。
     • 在 "View Options" 标签页 → 找到 "Polygons" 选项。
     • 将显示模式从 "Outline" 改为 "Solid"（实心填充）。
       

2. 覆铜未重新铺铜（Repour）

   • 问题：修改设计后覆铜未更新，仅保留边框。
   • 解决：
     • 右键点击覆铜 → 选择 "Polygon Actions" → "Repour Selected"（重新铺铜）。
     • 或全选所有覆铜（Ctrl+A）→ 按 T+G+A 强制重新铺铜所有多边形。

3. 覆铜层未启用显示

   • 问题：覆铜所在图层（如Top/Bottom Layer）被隐藏。
   • 解决：
     • 按 L 打开视图配置 → 在 "Layers" 标签页 → 确保覆铜层（如Top/Bottom）的 "Show" 复选框已勾选。
     • 检查 "Polygon" 层的可见性（通常位于图层列表底部）。

4. 单层模式（Single Layer Mode）干扰

   • 问题：误开启单层显示模式，仅显示当前层边框。
   • 解决：按快捷键 Shift+S 切换回 所有层显示模式（状态栏显示 "All Layers"）。

5. 覆铜属性设置错误

   • 问题：覆铜的填充模式（Fill Mode）被设为无填充。
   • 解决：
     • 双击覆铜 → 在属性面板中 → 检查 "Fill Mode" 是否为 "Solid"（实心）或 "Hatched"（网格）。
     • 确保 "Remove Islands Less Than" 值不过大（避免覆铜被全部视为孤岛删除）。

? 其他排查步骤

• 强制重绘画面：按 End 键刷新PCB视图。
• 检查DRC错误：运行 Tools → Design Rule Check (DRC)，确保覆铜无规则冲突。
• 重启软件：临时显示错误时，重启Altium可能恢复。
• 文件损坏：尝试将设计复制到新PCB文件（File → New → PCB → 全选复制粘贴）。

✅ 提示：覆铜边框线是设计数据的矢量轮廓，实际生产输出（Gerber）仍包含完整覆铜，不影响制板。显示问题仅影响编辑视图。

通过以上调整，覆铜应能正确显示为实心区域。如问题持续，请检查Altium版本更新或项目文件完整性。