在PCB（印刷电路板）设计中，Pad（焊盘） 和 Via（过孔/导通孔） 是两种功能不同的结构，主要区别如下：

1. 焊盘 (Pad)

• 功能：
  用于焊接电子元件引脚（如电阻、电容、芯片引脚），或作为表面贴装（SMT）元件的接触点。
• 位置：
  通常位于PCB的顶层（Top Layer）或底层（Bottom Layer），也可能在内层（如散热焊盘）。
• 结构：
  多为圆形、方形或矩形铜箔区域，中心可能有孔（通孔元件）或无孔（贴片元件）。
• 是否导电：
  是元件的电气连接点，必须导电。
• 是否覆盖阻焊层（Solder Mask）：
  通常不覆盖阻焊层，露出铜面以便焊接。

2. 过孔 (Via)

• 功能：
  用于连接不同层之间的电路（如顶层↔底层、顶层↔内层），实现垂直方向的电气导通。
• 位置：
  可贯穿所有层（通孔Via）、仅连接表层和内层（盲孔Blind Via）或仅连接内层（埋孔Buried Via）。
• 结构：
  由钻孔+孔壁镀铜（金属化孔）构成，周围有环形铜圈（Annular Ring）。
• 是否导电：
  是层间导通的通道，必须导电。
• 是否覆盖阻焊层：
  通常覆盖阻焊层（塞孔或盖油），防止焊接时锡流入孔内。
• 特殊类型：
  散热过孔（Thermal Via）、缝合过孔（Stitching Via）等。

核心区别总结

简单记忆

• Pad = 焊接点（元件“坐”在上面或插在里面）。
• Via = 导线竖井（在PCB内部“打洞”连通上下楼层）。

实际设计中，过孔有时会放置在焊盘下方（如散热设计），但需注意工艺要求（如塞孔防漏锡）。