ad19怎么画pcb

好的，在 Altium Designer 19 (AD19) 中设计 PCB 是一个系统化的过程。以下是详细的中文步骤指南：

AD19 设计 PCB 主要步骤

创建工程文件
- 启动 AD19。
- 点击菜单 File -> New -> Project... -> PCB Project。
- 给工程命名 (Name)，选择保存路径 (Location)，确保创建工程文件夹 (Create Project Folder) 被勾选（推荐）。
- 点击 OK。这会在你的工作区创建一个 .PrjPcb 文件。所有相关文件都应放在这个工程下管理。
创建/添加原理图文件
- 新建原理图： 右键点击左侧 Projects 面板里的工程名 -> Add New to Project -> Schematic。这将创建一个空白的 .SchDoc 文件。
- 添加现有原理图： 如果已有原理图，右键点击工程名 -> Add Existing to Project... -> 选择 .SchDoc 文件。
绘制原理图
- 在打开的原理图文档中：
- 放置元件： 确保 Libraries 面板可见 (View -> Panels -> Libraries）。如果没有所需库，需要先加载或安装。常用库如 Miscellaneous Devices.IntLib, Miscellaneous Connectors.IntLib，或从半导体厂商官网下载，或使用嘉立创等平台的库。
- 在库列表中选择所需库 -> 在元件列表中找到元件 -> 点击 Place [元件名] 或直接拖拽到原理图页面。
- 连线： 使用 Place Wire 工具（快捷键 P, W）连接元件的引脚。确保引脚间有有效的电气连接（光标捕捉到引脚时会显示红色米字标记）。
- 放置电源和地符号： 使用 Place Power Port 工具（快捷键 P, O），在 Properties 面板中选择合适的符号（如 VCC, GND, +5V 等）并放置。
- 放置网络标签： 对于重要信号或需要清晰标识的连接，使用 Place Net Label 工具（快捷键 P, N）。
- 编译工程： 在原理图绘制完成后或过程中，必须编译工程以检查错误并生成同步到 PCB 所需的信息。右键点击工程名 -> Compile PCB Project [工程名].PrjPcb。检查 Messages 面板（View -> Panels -> Messages）是否有错误（红色）或警告（黄色），并修复它们。
创建/添加 PCB 文件
- 新建 PCB： 右键点击工程名 -> Add New to Project -> PCB。这将创建一个空白的 .PcbDoc 文件。
- 添加现有 PCB： 如果已有 PCB 文件，右键点击工程名 -> Add Existing to Project... -> 选择 .PcbDoc 文件。
规划 PCB 边框 (板形)
- 打开 PCB 文件。
- 切换到 Mechanical 1 层（或其他适合定义板形的机械层，需与板厂沟通）。
- 使用 Place Line 或 Place Arc 工具（快捷键 P, L / P, A）绘制你想要的 PCB 外形轮廓。确保线条首尾相连形成一个闭合区域。
- 选中所有构成边框的线条 -> 右键 -> Design -> Board Shape -> Define from selected objects。PCB 的工作区域将变成你绘制的形状。
- (可选) 使用 Design -> Board Shape -> Define Board Cutout 在板内挖孔（如安装孔区域）。
导入原理图变更到 PCB (最关键步骤之一)
- 确保原理图已编译无误 (Compile PCB Project)。
- 在 PCB 编辑器中，点击菜单 Design -> Import Changes From [工程名].PrjPcb。
- 弹出的 Engineering Change Order 对话框中将列出所有变更（添加元件、网络、Room 等）。
- 点击 Validate Changes 检查变更是否可行（所有操作旁边应出现绿色勾）。
- 点击 Execute Changes 执行变更（状态列出现绿色勾）。元件和网络连接（飞线）将导入 PCB。
- 点击 Close。
元件布局
- 关键： 根据电路功能、信号流向、散热、机械结构限制、生产要求等进行合理布局。良好的布局是成功布线的基石！
- 基本方法：
  - 将导入的元件（通常在板外的一个 Room 内）拖拽到板框内。
  - 按功能模块分组（如电源模块、MCU 最小系统、接口模块、模拟电路、数字电路等）。
  - 核心元件（如 MCU、主芯片）优先定位。
  - 接口元件（如连接器、开关）根据外壳要求定位在板边。
  - 高频/高速信号路径尽量短、直。
  - 模拟电路与数字电路分区布局，必要时用地平面隔离。
  - 发热元件考虑散热路径和位置（靠近板边、散热器空间）。
  - 考虑元件安装方向、高度限制。
  - 使用对齐 (A)、分布 (P) 工具使布局整齐。
  - 按 N -> Show Connections -> All 或选中元件按 N -> Show Connections -> On Component 显示飞线帮助判断连接关系。
设计规则设置
- 极其重要！ 点击菜单 Design -> Rules... 。
- 在弹出的 PCB Rules and Constraints Editor 对话框中设置各种电气和制造规则。常用规则包括：
  - Electrical > Clearance: 不同网络对象（线、焊盘、过孔）间的最小间距。
  - Routing > Width: 导线宽度规则。可为不同网络（如电源、地线、普通信号）设置不同宽度。通常电源/地线需要更宽。
  - Routing > Routing Via Style: 过孔尺寸（孔径、外径）。
  - Manufacturing > HoleSize: 钻孔尺寸约束（最小/最大孔径）。
  - Manufacturing > SilkToSilkClearance: 丝印文字和图形间的最小间距。
  - Manufacturing > SilkToSolderMaskClearance: 丝印与阻焊开窗（焊盘）的最小间距。
  - Plane > Power Plane Connect Style: 内电层（负片）焊盘连接方式（十字焊盘、全连接等）。
  - 根据你的电路复杂度、板厂工艺能力（咨询板厂）仔细设置规则。好的规则能极大提高设计效率和可靠性。
PCB 布线
- 切换到 Top Layer 或 Bottom Layer 层。
- 使用 Interactive Routing 工具（快捷键 P, T）。
- 点击一个焊盘开始布线。AD19 的交互布线非常智能：
  - 跟随飞线提示。
  - 按 Tab 键在走线过程中修改线宽、过孔类型、切换层（会自动添加过孔）。
  - 按 Shift+Space 切换走线拐角模式（45度、90度、圆弧、任意角度）。
  - 按 Space 键切换拐角方向。
  - 遇到障碍物会自动推挤或绕过（取决于设置）。
  - 右键结束当前走线。
- 分层策略： 通常优先布重要信号（时钟、差分对、高速线、模拟线），然后是普通信号线，最后是电源线和地线。电源和地尽量使用铺铜。
- 电源处理：
  - 使用更宽的线宽。
  - 大面积铺铜 (Place Polygon Pour，快捷键 P, G) 是提供低阻抗电源/地路径的最佳方式。为电源网络（如 VCC, +5V, +3.3V）和地网络（GND）分别在各层铺铜。
  - 设置合适的铺铜连接规则（Design -> Rules -> Plane -> Polygon Connect Style）。
铺铜
- 在顶层 (Top Layer) 和底层 (Bottom Layer) 为地网络 (GND) 铺铜是最常见的做法。重要的电源网络也可以铺铜。
- 点击 Place Polygon Pour (P, G)。
- 在 Properties 面板中：
  - 选择正确的 Layer。
  - Net 选择要连接的网络（通常是 GND）。
  - 设置 Pour Over All Same Net Objects (通常是勾选的)。
  - 选择合适的 Connect Style (如 Relief Connect 十字连接或 Direct Connect 全连接) 和参数（导线宽度/数量）。
  - 设置 Remove Dead Copper (移除孤岛铜) 通常勾选。
- 沿板框边框绘制铺铜区域（闭合多边形），右键结束绘制。铺铜会自动填充并避开其他网络。
- 铺铜后，通常需要右键点击铺铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected (或 Repour All) 来重新铺灌铜，确保其正确更新。
设计规则检查
- 布线铺铜完成后，必须进行 DRC (Design Rule Check)！
- 点击菜单 Tools -> Design Rule Check...。
- 在 Design Rule Checker 对话框中，通常保持默认勾选的规则集即可。点击 Run Design Rule Check。
- 检查 Messages 面板。任何错误 (Violation) 都必须修复（通常是间距冲突、线宽不足、未连接等）。警告 (Warning) 也需要仔细检查判断是否可接受（如丝印压焊盘）。
- 反复修改布局布线，直到 DRC 报告 0 Error 且 Warning 可控。
丝印调整
- 切换到 Top Overlay 层（顶层丝印）和 Bottom Overlay 层（底层丝印）。
- 调整元件位号（Designator，如 R1, C2, U3）和注释（Comment）的位置、大小、方向：
  - 确保清晰可读（大小合适，常用 1mm 高度）。
  - 避免放在焊盘、过孔上。
  - 避免被元件本体遮挡（考虑焊接后能否看到）。
  - 方向尽量一致（水平或垂直）。
- 添加必要的文字标识（如产品名称、版本号、LOGO）、极性标记、方向标记等。LOGO 可通过 Place -> Embedded Board Array 导入图片（通常放在机械层处理）。
泪滴添加
- 泪滴 (Teardrop) 可以加强导线与焊盘/过孔的连接强度，改善制造可靠性，尤其在细线连接大焊盘时推荐添加。
- 点击菜单 Tools -> Teardrops...。
- 在 Teardrops 对话框中，选择作用对象 (Working Mode: Add / Remove），作用范围 (Scope)，泪滴样式 (Teardrop Style) 和参数 (Properties）。
- 点击 OK 或 Apply 添加泪滴。
钻孔表与尺寸标注
- 钻孔表： Place -> Dimension -> Drill Table (通常放在机械层)。会自动列出板上所有钻孔类型和数量。
- 尺寸标注： Place -> Dimension -> 选择需要的线性 (Linear)、半径 (Radius)、直径 (Diameter) 等标注（放在机械层），标注板子外形关键尺寸、孔位等。
最终检查和输出
- 视觉检查： 放大仔细检查布线、铺铜、丝印、阻焊等是否合理。使用 3D 视图 (View -> 3D Layout Mode, 快捷键 3) 检查元件高度、干涉。
- DRC: 再次运行 DRC 确保无误。
- 生成制造文件 (Gerber & Drill)：
  - 点击菜单 File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files。
  - 在 Gerber Setup 对话框中，根据板厂要求配置各层（通常包含 Top/Bottom Layer, Top/Bottom Solder Mask, Top/Bottom Overlay, Mechanical Layers 等）。格式通常选 RS-274X。点击 OK 生成 .gbr 文件。
  - 点击菜单 File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files。在 NC Drill Setup 对话框中设置格式（通常 2:4 或 2:5），单位等。点击 OK 生成 .drl (钻孔文件) 和 .txt (钻孔报告)。
- 生成贴片文件 (Pick and Place)：
  - 点击菜单 File -> Assembly Outputs -> Generates pick and place files...。选择格式 (CSV/TXT) 和单位。
- 生成 BOM (物料清单)：
  - 在原理图编辑器，点击菜单 Reports -> Bill of Materials。配置需要导出的元件信息和格式 (Excel/CSV)。
- 打包工程： File -> Archive 可以将工程所有文件打包成压缩文件便于发送给板厂或存档。

关键要点和技巧

工程管理： 始终在工程 (PrjPcb) 内操作所有文件 (SchDoc, PcbDoc, 库文件)。避免文件丢失或路径错误。
库是基础： 确保原理图符号 (Symbol) 和 PCB 封装 (Footprint) 准确无误，且引脚对应关系 (Pin Mapping) 正确。错误的封装会毁掉整个设计。多利用官方库、成熟供应链（如立创EDA）的库。
规则先行： 布线前务必根据设计要求和板厂能力设置好规则。规则是自动检查和保证设计合规性的关键。
布局决定成败： 花足够时间进行合理布局！糟糕的布局会让布线变得极其困难甚至不可能。模块化、信号流向、电源路径、散热、结构都是布局考虑重点。
电源和地优先： 使用铺铜为电源和地提供低阻抗回路至关重要，尤其在高速或大电流设计中。处理好电源完整性是保证系统稳定工作的前提。
充分利用交互布线： 熟练掌握 P, T, Tab, Shift+Space, Space 等快捷键和交互功能。
DRC 是必须的： 不做 DRC 就发板等于赌博。一定要保证 DRC 0 Error！
沟通板厂： 在输出 Gerber 前，最好咨询目标 PCB 板厂的具体工艺要求和推荐规则（如最小线宽/线距、最小孔径、铜厚、阻焊桥要求等），并在规则中设置好。
学习快捷键： AD19 有大量快捷键，熟练掌握能极大提高效率（如 Q 切换单位 mm/mil, L 切换层， Shift+S 单层显示模式）。
善用 3D 视图： 3D 视图对检查元件干涉、评估装配效果非常有帮助。