画pcb步骤 ad19

以下是使用 Altium Designer 19 (AD19) 绘制 PCB 的核心步骤指南（中文版）：

核心流程：

前期准备与原理图设计
- 创建项目： 打开 AD19 -> 文件 -> 新建 -> 项目 -> PCB 项目。保存项目文件(.PrjPcb)。
- 添加原理图： 右键单击项目 -> 给工程添加新的 -> Schematic。保存原理图文件(.SchDoc)。
- 绘制原理图：
  - 从右侧库面板放置元器件符号（若需安装库，点击库...按钮）。按 Tab 键编辑属性（关键是 Designator 标识符 和 Comment 型号/值）。
  - 使用 放置 -> 线 (或快捷键 P -> W) 连接元器件引脚。
  - 关键点： 为每个元器件指定正确的 PCB 封装 (Footprint)。在元件属性框的Models区域添加或选择封装。
  - 添加电源端口 (VCC, GND 等，位于放置 -> 电源端口)、网络标签 (放置 -> 网络标签，快捷键 P -> N)。
  - 使用 工程 -> Compile Document... 检查原理图电气错误。
设计转换与 PCB 创建
- 创建 PCB 文件： 右键单击项目 -> 给工程添加新的 -> PCB。保存 PCB 文件(.PcbDoc)。
- 导入设计更改：
  - 在原理图编辑器：设计 -> Update PCB Document ... (或快捷键 D -> U)。
  - 在 PCB 编辑器：设计 -> Import Changes From ...。
  - 执行变更： 在弹出的 工程更改顺序 (ECO) 对话框中，点击 验证变更 检查错误（绿色 √ 表示通过），再点击 执行变更 将元器件和网络表导入 PCB（状态变为绿色 ✔）。关闭对话框。
- 规划板框：
  - 切换到 Keep-Out Layer (禁止布线层)。
  - 使用 放置 -> 走线 (或快捷键 P -> T) 绘制封闭的板框轮廓（一般是矩形或多边形）。
  - 定义板形： 选中绘制好的轮廓线 -> 设计 -> 板子形状 -> 按照选择对象定义。
PCB 布局
- 元器件摆放：
  - 从右侧 PCB 面板的 Components 列表，或直接在 PCB 工作区拖动元器件。
  - 遵循 电气优先、信号流向、模块化、散热、结构约束 等原则。
  - 利用 交叉选择模式： 工具 -> 交叉选择模式 (确保开启，选中原理图元件会自动选中 PCB 元件)。
  - 使用对齐 (编辑 -> 对齐)、分布工具排列整齐。
  - 调整元器件方向和位置，优化布线路径。
PCB 布线
- 规则设置 (至关重要！)： 设计 -> 规则 (快捷键 D -> R)。
  - 设置关键规则：Electrical (电气，如间距)、Routing (布线，如线宽、过孔、布线层)、Mask (阻焊/锡膏扩展)、Plane (内电层连接方式)、Testpoint (测试点) 等。
  - 线宽规则常用于设置不同网络类别（如电源、地、信号线）的宽度。
- 手动布线：
  - 切换到目标布线层 (如 Top Layer 或 Bottom Layer)。
  - 放置 -> 交互式布线 (或快捷键 P -> T / 工具栏图标)。
  - 点击焊盘开始布线，点击放置拐点，双击结束于目标焊盘。
  - 按 Tab 键可在布线过程中更改线宽、过孔尺寸、层。
  - 按 * (数字小键盘) 或 Ctrl+Shift+滚轮 在可用信号层间切换并自动添加过孔。
- 自动布线 (辅助)： 自动布线 菜单 -> 全部 (慎用！通常用于验证或简单板，高质量布线主要靠手动)。建议使用 网络、Room 或 区域 进行局部自动布线。
- 放置过孔： 布线过程中切换层会自动放置，也可单独放置 (放置 -> 过孔)。
敷铜 (覆铜)
- 切换到目标层 (如 Top Layer 或 Bottom Layer)。
- 放置 -> 多边形敷铜 (或快捷键 P -> G)。
- 绘制封闭轮廓线定义敷铜区域 -> 按 Enter 或右键完成。
- 关键设置： 在属性面板设置：
  - 链接到网络：通常连接到 GND。
  - Pour Over：敷铜覆盖方式 (Pour Over All Same Net Objects 常用)。
  - Remove Dead Copper：去除死铜（一般勾选）。
  - Properties -> 填充模式：Solid (Copper Regions) 实心 / Hatched 网格 / None 轮廓 (常用实心)。
- 重新敷铜： 改动后需要 工具 -> 多边形敷铜 -> 铺铜操作 -> 重新铺所有多边形 或其他选项。
DRC 设计规则检查
- 关键步骤！ 工具 -> 设计规则检查 (快捷键 T -> D)。
- 点击 运行 DRC。
- 仔细查看 Messages 面板和报告文件中的 错误 (Error) 和 警告 (Warning)，务必修正所有错误，理解并处理重要警告。
丝印调整
- 切换到 Top Overlay 和 Bottom Overlay 层。
- 调整元件的 标识符 (Designator) 和 注释 (Comment) 的位置、方向、大小，确保清晰可读且不压在焊盘/过孔上。
- 可添加版本号、公司Logo、极性标记等其他丝印信息。
3D 视图检查
- 视图 -> 切换到3D模式 (快捷键 3)。
- 检查元器件布局、高度、干涉、丝印方向、结构件配合等。按 Shift+右键 拖动可旋转视图。
输出生产文件 (Gerber & Drill)
- 文件 -> 制造输出 -> Gerber Files：
  - 通用 标签：设置单位和格式（通常 毫米 / 2:5）。
  - 层 标签：绘制层 -> 使用的打开，并勾选 包含未连接的中间层焊盘。机械层 根据需求添加（如板框）。
  - 钻孔图层 标签：勾选两个选项。
  - 光圈 标签：勾选 嵌入的光圈 (RS274X) （现在最常用）。
  - 高级 标签：检查 胶片规则（通常默认）。
- 文件 -> 制造输出 -> NC Drill Files：
  - 设置单位/格式（与 Gerber 一致）。
  - 勾选 生成拾放文件 (Generates pick and place files)。点击 确定。
- 生成文件： 执行上述步骤后，Gerber (*.GTL, *.GBL, *.GTO, *.GBO, *.GTS, *.GBS, *.GMx) 和钻孔 (*.TXT / *.DRL) 文件会自动生成并添加到项目中。将它们压缩打包发给 PCB 制造商。
- 可选输出： 装配图 (文件 -> 装配输出 -> Generates PDFs / Generates Pick and Place files)、物料清单 (BOM - 报告 -> Bill of Materials)。