在PCB多层板阻抗计算中，H参数（介质厚度） 的填写是关键步骤。以下是详细说明和填写指南：

1. H参数的含义

• H 代表信号层与最近参考层（通常是电源或地平面）之间的 介质厚度。
• 单位：通常为 mil（1 mil = 0.0254 mm）或 μm，需与计算工具的单位保持一致。

2. 如何确定H值？

(1) 根据叠层结构确定位置：

• 外层信号层（微带线）：
  H = 信号层到最近参考层的介质厚度
  
• 内层信号层（带状线）：
  H = 上下两个参考层之间的总介质厚度
  

(2) 实际填写示例：

假设一个8层板叠层（从上到下）：

L1（Top）-- 信号层  
PP（介质）  
L2（GND）-- 参考层  
Core（介质）  
L3（信号）  
Core（介质）  
L4（PWR）-- 参考层  
...  

• L1（微带线）的H值：L1与L2之间的PP介质厚度（如5 mil）。
• L3（带状线）的H值：L2与L4之间的总介质厚度（需累加L2-L3和L3-L4的厚度）。

3. 注意事项：

• 铜箔厚度的影响：
  计算工具中的H值 不包含铜厚，仅指纯介质厚度。铜厚通过参数 T 单独输入（通常1 oz铜=1.4 mil）。
• 实际工艺偏差：
  介质厚度需根据PCB厂提供的 叠层结构表 填写（如PP片型号：1080=3.5 mil, 2116=4.5 mil）。
• 多层板复杂性：
  带状线的H值需 精确累加上下介质层（如：L2-L3的Core厚度 + L3-L4的Core厚度）。

4. 常见错误规避：

5. 实例演示：

叠层信息（6层板）：

L1 (Top) -- 信号层
PP: 4 mil
L2 (GND)
Core: 10 mil
L3 (信号)  ← 目标层
Core: 10 mil
L4 (PWR)
...

• L1阻抗计算（微带线）：
  H = 4 mil（L1到L2的PP厚度）
• L3阻抗计算（带状线）：
  H = 10 mil + 10 mil = 20 mil（L2到L4的总介质厚度）

6. 工具操作建议：

• Polar Si9000：选择对应模型（如微带线选Edge-Coupled Microstrip），在H1栏填写介质厚度。
• Altium/ADS：输入层压数据后，软件自动提取H值，需人工核对。

总结：

✅ H填什么？ → 目标信号层到最近参考层的介质厚度（不含铜厚）。
✅ 关键依据 → PCB厂提供的 叠层结构表（精确到每层介质厚度）。
✅ 验证方法 → 将计算结果与PCB厂的阻抗报告比对，公差需≤±5Ω。

精确的H参数是阻抗控制的核心，务必与PCB制造商确认叠层数据后再计算！