在PCB设计中，线宽和线距的选择需综合考虑电气性能、生产工艺、成本及可靠性等因素。以下为通用建议（1 mil ≈ 0.0254 mm）：

一、常规设计参考值

1. 信号线（普通数字/低频模拟电路）

   • 线宽（Trace Width）：
     • 最小线宽 ≥ 5-8 mil（0.127–0.203 mm），常用 6-10 mil（0.15–0.25 mm）。
   • 线距（Trace Spacing）：
     • 最小线距 ≥ 5-8 mil（0.127–0.203 mm），常用 6-10 mil（0.15–0.25 mm）。

2. 电源线/大电流线

   • 线宽：
     • 根据电流计算（避免过热或压降）：

       线宽(mm) ≈ 电流(A) / (温升系数 × 铜厚) + 余量  

     • 示例（1 oz铜厚/温升10℃）：
     • 1A电流 → 至少 15 mil（0.38 mm）
     • 3A电流 → 至少 50 mil（1.27 mm）
   • 线距：≥ 20-30 mil（0.5–0.76 mm），避免干扰。

二、关键场景特殊要求

1. 高速信号（如USB、HDMI）

   • 优先满足 阻抗控制（如50Ω单端/90Ω差分）：
     • 线宽/线距需通过阻抗计算工具（如SI9000）仿真确定。
     • 差分线等长误差 ≤ 5 mil（0.127 mm）。

2. 高压电路（>30V）

   • 安全间距（Creepage）：
     • 根据安规标准（如IPC-2221）增加间距：
     • 50V → 至少 10 mil（0.25 mm）
     • 100V → 至少 20 mil（0.5 mm）

3. 高密度设计（BGA、QFN封装）

   • 线宽/线距可压缩至 3-4 mil（需确认PCB厂商工艺能力）。
   • 建议搭配 盲埋孔（HDI） 技术。

三、生产工艺限制

✅ 设计前务必确认PCB厂家的工艺规范（如“最小线宽/线距”及“公差”）。

四、优化建议

1. 电流承载能力：
   • 使用在线计算器（e.g., Saturn PCB Tool）验证温升和压降。
2. 阻抗控制：
   • 叠层结构确定后，用工具计算线宽/间距（介电常数、铜厚影响大）。
3. 散热设计：
   • 大电流走线尽量在表层，可增加镀锡或开窗加锡。
4. DFM（可制造性）：
   • 避免直角走线，线距突变最小化，高频信号远离板边。

总结：典型场景取值

核心原则：优先满足电气性能，再根据成本和生产工艺调整。量产前必须与PCB厂家沟通可行性。