“PCB via array” 的中文术语是 PCB 过孔阵列 或 过孔阵列。

更详细地解释：

1. PCB (Printed Circuit Board)：印刷电路板。
2. Via：过孔。指在 PCB 的不同层之间建立电气连接的垂直导电孔。
3. Array：阵列。指多个过孔按照特定的、规则的几何图形（如网格状、矩阵状、环形等）排列组合在一起。

因此，“PCB via array” 指的是在 PCB 上以特定规则模式布置的一组过孔。

这种结构常见于：

• 散热： 在发热元器件（如芯片）下方或散热焊盘上放置密集的过孔阵列（也称为导热过孔或散热孔），将热量从顶层快速传导到内层或底层的大面积铜箔（铜平面）进行散热。
• 屏蔽： 在高速电路或敏感区域周围布置过孔阵列（称为屏蔽过孔墙或过孔围栏），连接不同层的地平面，形成电磁屏蔽腔（法拉第笼），减少电磁干扰（EMI）的辐射和耦合。
• 电源分配： 在需要大电流的区域（如电源模块、FPGA/ASIC 的电源引脚），使用过孔阵列将电源平面连接到元器件焊盘或顶层铜箔，降低路径阻抗。
• 结构加固： 在某些需要机械支撑的点（如连接器下方），过孔阵列可以提高局部区域的机械强度。
• 高密度互连（HDI）： 在 HDI 设计中，密集的过孔阵列（常使用微孔）是实现复杂多层间互连的关键手段。

关键特点：

• 规则排列： 过孔之间的间距（Pitch）通常是均匀一致的。
• 特定形状： 常见的形状有矩形网格（Grid）、同心圆环（Staggered）、围绕焊盘的环形等。
• 特定目的： 设计这种阵列通常是为了满足特定的电气、热或机械性能需求。

总而言之，当你看到 PCB 过孔阵列 这个术语时，它指的就是 PCB 上那些按照某种规律密集排布、用于特定功能的多个过孔的集合体。