在PCB设计软件中删除焊盘扩展（通常指焊盘的热风焊盘/散热连接或特定形状扩展），具体操作因软件而异。以下是常见PCB工具的步骤：

1. Altium Designer：

• 修改焊盘属性：
  1. 双击目标焊盘 → 进入属性面板。
  2. 在 Properties 标签页 → 找到 Pad Stack 区域。
  3. 将 Thermal Relief（热焊盘）的连接方式改为 Solid（实心连接）或调整 Relief Conductor Width（扩展宽度）为0。
• 通过设计规则全局修改：
  1. 菜单栏：Design > Rules。
  2. 找到 Plane > Polygon Connect Style。
  3. 编辑规则 → 将 Connection Style 设为 Direct Connect（直接连接，无扩展）。

2. KiCad：

• 单个焊盘修改：
  1. 双击焊盘 → 打开焊盘属性。
  2. 在 Local Clearance & Settings 选项卡 → Thermal Relief 部分。
  3. 取消勾选 Use thermal relief（禁用热焊盘扩展）。
• 敷铜连接设置：
  1. 右键敷铜层 → Properties。
  2. 在 Thermal relief 选项卡 → 调整焊盘连接方式为 Solid。

3. Cadence Allegro：

• 修改焊盘定义：
  1. 使用 Padstack Editor 打开焊盘文件（.pad）。
  2. 在 Design Layers 标签 → 删除或修改 Thermal Relief 层的图形尺寸（设为与常规焊盘相同）。
• 敷铜规则调整：
  1. Setup > Constraints > Constraint Manager。
  2. 在 Shape 选项卡 → 修改 Thermal Relief Connect 规则为 Orthogonal/Direct。

4. 通用注意事项：

• 影响：删除热焊盘扩展可能导致焊接散热过快或电流承载能力变化，需谨慎评估。
• 备份：修改前备份设计文件。
• 更新关联：修改后需重新生成敷铜（Tools > Pour Polygons 或类似功能）。

⚠️ 关键点：焊盘扩展通常由设计规则驱动，优先检查规则设置（如敷铜连接方式）。如需完全删除，需同时修改焊盘定义和规则。