PCB（印刷电路板）上的锡珠（Solder Ball）是指在焊接过程中（尤其是回流焊），熔融的焊锡飞溅或滚动后凝固形成的微小球形锡珠（通常在焊盘或元件引脚周围）。它们被视为焊接缺陷，可能影响电路板的可靠性和安全性。

锡珠的主要成因和解决方案：

锡珠的危害：

1. 短路风险：锡珠可能脱落并滚动到相邻导体间，造成短路（尤其在高压或密集电路区域）。
2. 可靠性问题：掉落在元件底部或缝隙中，长期可能引发腐蚀、绝缘失效。
3. 信号干扰：高频电路中可能引入寄生电容或杂散信号。
4. 不符合标准：违反IPC-A-610等电子组装验收标准（通常规定直径>0.13mm的锡珠需清除）。

检测与处理：

• 检测：目检、AOI（自动光学检测）、X-ray。
• 去除：使用吸锡枪、镊子、防静电刷或专用清洗设备清除（需防静电操作）。

预防关键点：

✅ 严格控制温湿度环境
✅ 优化回流焊温度曲线（重点在预热段）
✅ 规范锡膏存储和使用流程
✅ 验证钢网设计与印刷质量
✅ PCB来料烘烤除湿

建议结合具体产线情况（如锡膏型号、PCB层数、元件密度等）分析根本原因，必要时进行DOE（实验设计）优化工艺参数。如问题持续存在，可联系锡膏供应商或设备厂商进行现场诊断。