是的，完全正确。在PCB设计中增加铜箔厚度是增大其散热能力的有效方法之一。

原理如下：

1. 增大导热截面积： 铜是优良的导热材料。铜箔越厚，其横截面积就越大。根据热传导的基本定律（傅里叶定律），热阻与导热路径的横截面积成反比。增大铜箔厚度直接减小了热量在铜平面内传导的热阻。
2. 降低热阻： 更低的平面热阻意味着热量能更高效地从发热源（如功率芯片、大电流走线）通过铜平面散发到更大面积的PCB铜层上，或者传递到散热孔、散热焊盘、甚至PCB边缘。
3. 增大热容（次要作用）： 更厚的铜层也意味着更大的热质量（热容），能在短时间内吸收更多的热量，起到一定的“缓冲”作用，减缓温度的急剧上升。但这主要是瞬态效果，最终的稳态散热能力提升主要还是依赖于导热性能的增强（即热阻的降低）。

具体应用场景：

• 高功率器件下方： 在功率MOSFET、LED驱动器、电源芯片等发热量大的元器件下方，通常会设计较大的铜焊盘（散热焊盘），并建议使用更厚的铜箔（如2oz, 3oz甚至更高）来增强向PCB内部或外部散热的能力。
• 大电流走线： 承载大电流的走线本身会产生焦耳热（I²R损耗）。加宽走线可以降低电阻减少发热，但有时受空间限制无法加宽太多时，增加铜厚是另一个降低电阻和增强散热的关键手段（因为电阻也与导体厚度成反比）。
• 散热通道： 连接发热源到散热焊盘或散热过孔阵列的铜箔路径，增加其厚度也能降低这段路径的热阻。

需要注意的点：

• 成本增加： 更厚的铜箔意味着更高的材料成本和可能的加工难度（如蚀刻更厚的铜需要调整工艺），会增加PCB制造成本。
• 设计限制： 超厚铜箔可能会对精细线路的蚀刻精度和最小线宽/线距带来挑战。
• 并非万能： 增加铜厚主要改善的是PCB平面内的导热性能，有助于将热量扩散到更大的区域。最终将热量从PCB散到环境中，还需要依赖：
  • 连接到铜层的散热过孔（Thermal Vias）。
  • 连接到散热过孔或铜层的外部散热器（Heatsink）。
  • 暴露在空气中（并可能涂覆散热涂层）的大铜面区域（依靠对流和辐射散热）。
  • 系统的强制风冷或液冷。
  • 增加铜厚不能替代这些最终的散热措施，它只是优化了把热量传递到这些最终散热措施的通路。
• 热容的误解： 虽然热容增大能减缓温升，但如果散热路径不畅，热量最终还是会累积起来。稳态散热能力的提升主要依赖于导热能力的增强（热阻降低）。

总结：

增加PCB铜箔厚度是一种非常有效且常用的增强PCB散热能力的技术，核心在于通过增大导热截面积来降低热量在铜平面内传导的热阻，从而更高效地将热量从热源传递到散热区域（如散热焊盘、过孔、PCB边缘）。但需要权衡成本、制造工艺和配合最终的外部散热方案才能达到最佳效果。