在PCB设计软件中遇到两个点无法布线的问题，通常由以下原因及解决方案所致：

一、常见原因

1. 间距违规

   • 焊盘/过孔/走线间距不足：违反设计规则（如Clearance规则）。
   • 元件禁布区冲突：元件本体或Keepout区域阻挡布线通道。

2. 布线规则设置错误

   • 线宽限制：目标网络的线宽规则过大，无法穿过狭窄区域。
   • 层限制：网络被锁定在特定层，但当前层无通道。
   • 差分对/等长线约束：特殊规则导致路径被限制。

3. 拓扑结构限制

   • 焊盘出线角度问题：直角或锐角出线导致自动布线失败（常见于高密度BGA）。
   • 网络交叉干扰：其他走线/过孔形成物理阻塞。

4. 设计规则（DRC）未更新

   • 修改规则后未重新检查DRC，导致旧错误残留。

二、解决步骤

1. 手动调整路径

• 尝试手动布线：按快捷键（如Alt+鼠标拖动）绕过障碍，或使用“推挤”模式（Push Obstacle）。
• 切换布线层：通过添加过孔（小键盘*键）换层绕行。

2. 检查并修改设计规则

• 调整Clearance值：暂时减小间距规则（需确保电气安全）。
• 放宽线宽限制：对特定网络设置更小的Min/Max线宽。
• 禁用冲突规则：关闭"Diff Pair Routing"等特殊规则测试是否可行。

3. 清除障碍物

• 移动周边元件：腾出布线通道。
• 优化过孔布局：删除冗余过孔，或调整过孔位置。
• 禁用Keepout区域：检查是否有误设的禁布区（如Polygon Cutout）。

4. 检查封装与焊盘

• 焊盘出线方向：修改焊盘出线角度（Pad Entry设置）。
• 焊盘类型：确认通孔焊盘未完全覆盖内层（导致无通道）。

5. 使用高级工具

• 动态铜箔调整：对覆铜（Polygon）进行"敷设避让"（Pour Around）。
• 扇出功能（Fanout）：对BGA元件自动生成过孔通道（Tool > Fanout Controller）。
• 泪滴添加（Teardrops）：强化焊盘-走线连接稳定性（Tool > Teardrops）。

三、终极方案

若上述方法无效：

• 重置布线：删除该网络所有走线重新布线（Route > Unroute > Net）。
• 放宽全局规则：暂时降低整体布线难度（完成后恢复规则并DRC修正）。
• 分层处理：在信号层较少时，手动规划关键路径的层分配。

排查流程图

graph TD
    A[两点无法布线] --> B[手动布线测试]
    B -- 成功 --> C[规则或障碍导致自动布线失败]
    B -- 失败 --> D[检查DRC错误]
    D --> E{是否有间距/线宽违规？}
    E -- 是 --> F[调整规则或移动障碍物]
    E -- 否 --> G[检查焊盘出线/层设置]
    G --> H[修改焊盘属性或切换层]
    H --> I[成功布线]
    F --> I

提示：在Altium Designer/KiCad等软件中，按Tab键可实时调整线宽/过孔参数，Shift+R循环切换推挤模式（Ignore/Warn/Push）。复杂场景建议分段布线：先连接易布部分，再处理难点。