altium16pcb根据边框覆铜

在 Altium Designer 16 中，根据 PCB 边框（通常是 Keep-Out Layer 或定义为板形的 机械层）进行覆铜的操作步骤如下：

? 关键步骤（中文版）

确认板框层
- 确保你的 PCB 边框绘制在正确的层上。最常用的是 Keep-Out Layer（禁止布线层）。有时也会使用 Mechanical 1（机械层1）或其他自定义的机械层作为板形层。在 AD16 中，Keep-Out Layer 通常被默认识别为板框定义层。
- 板框必须是一个闭合的轮廓线（多段线或圆弧连接而成），完整定义了 PCB 的形状边界。
选择覆铜工具
- 点击顶部菜单栏的 放置(Place)。
- 在下拉菜单中选择 多边形覆铜(Polygon Pour)。
- 或者使用快捷键 P -> G。
- 也可以在 配线工具栏(Wiring toolbar) 中找到多边形覆铜图标（通常是一个带锯齿边的矩形图标）。
配置覆铜属性（在放置前或放置后）
- 按下 多边形覆铜(Polygon Pour) 命令后，光标会变成十字，同时会弹出 多边形覆铜(Polygon Pour) 属性对话框（如果未自动弹出，按 Tab 键或在放置过程中双击覆铜对象）。
- 网络(Net)：在 属性(Properties) 区域的 网络(Net) 下拉菜单中，选择该覆铜需要连接到的网络（通常是 GND）。
- 层(Layer)：在 层(Layer) 下拉菜单中，选择覆铜要放置在哪一层（例如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
- 移除死铜(Remove Dead Copper)：勾选此选项非常重要❗️❗️它会让 Altium 自动清除那些没有连接到指定网络的孤立铜皮区域，使覆铜更整洁。
- 覆铜模式(Pour Over)
  - Don't Pour Over Same Net Objects：这是标准模式。覆铜会覆盖同一网络的焊盘和走线，但会避开其他网络的走线和焊盘（保持安全间距）。最常用。
  - Pour Over All Same Net Objects：覆铜会覆盖同一网络的焊盘、走线和过孔。
  - Pour Over Same Net Polygons Only：覆铜会覆盖同一网络的其他覆铜区域（用于合并覆铜）。
- 移除孤岛(Remove Islands Less Than): 设置一个面积阈值（如 2500 sq mils 或 2.5 mm sq），小于此面积的孤立铜皮（死铜）将被移除。勾选 移除死铜(Remove Dead Copper) 通常会自动处理孤岛。
- 填充模式(Hatching Style)
  - 实心填充(Solid (Copper Regions))：整块区域铺满实心铜皮。最常用，导电性好，散热好。
  - 影线化/网格覆铜(Hatched (Tracks/Arcs))：覆铜以网格（十字交叉线）形式填充。可减轻热应力，减少与板子的粘合面积，蚀刻药水流动更好。
  - 无填充(None (Outline Only))：只生成覆铜区域的边界外框，内部不填充。极少用。
- 网格尺寸(Grid Size)、轨道宽度(Track Width)：当选择影线化填充时，设置网格的大小和组成网格的线宽。
- 环绕焊盘样式(Pad Connection Style)：选择覆铜与焊盘的连接方式：
  - Relief Connect：热焊盘连接。通过几根细线连接，减少焊接时散热。强烈推荐用于需要焊接的元件焊盘。
  - Direct Connect：直接全覆盖连接。导热好，但焊接困难。
  - No Connect：不连接。
- 安全间距规则(Clearance Constraints/Rules)：覆铜与其他网络对象（走线、焊盘、过孔等）之间的最小间隙通常由设计规则控制。覆铜属性对话框中的 间隙(Constraints) 部分通常会默认遵循你在 设计规则(Design -> Rules) 中设定的 Clearance 规则。如果需要特殊规则，可以在这里覆盖（Override）。
沿着板框绘制覆铜轮廓
- 重要技巧❗️❗️
- 设置好覆铜属性后，光标变为十字。将十字光标移动到板框线条（Keep-Out Layer 或其他板形层）上。
- 单击鼠标左键 开始绘制覆铜轮廓。
- 沿着板框的外边缘（或内边缘，取决于你的意图）移动光标。你会发现光标会自动“吸附”（Snap）到板框线的拐点和线段上。
- 在板框线的每个拐点处单击鼠标左键确认一个顶点。
- 当光标移动回到起点时，会形成一个闭合区域（起点处会出现一个小圆圈提示），双击鼠标左键 完成覆铜轮廓的绘制。
- 本质：你是在沿着已有的板框线“描边”，让覆铜的边界与板框完全重合。
执行覆铜
- 绘制完闭合轮廓后，Altium Designer 会立即计算并填充铜皮（如果 Remove Dead Copper 勾选了，同时移除死铜）。
- 如果覆铜没有自动更新（例如修改了规则或形状后），可以在覆铜对象上 右键单击(Right-Click)，然后选择 多边形覆铜操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜多边形(Repour Selected)，或者 重铺所有铺铜多边形(Repour All)。
检查与调整
- 放大视图，仔细检查覆铜是否完全贴合板框。
- 检查覆铜与焊盘（特别是需要焊接的）的连接是否是设定的热焊盘(Relief Connect)。
- 检查是否有不需要的死铜残留（确保 Remove Dead Copper 已勾选）。
- 检查覆铜与其他网络对象的间距是否符合规则要求。
- 如需修改覆铜形状，单击选中覆铜边界（选中后会显示其顶点），然后拖动顶点或线段进行调整。修改后也需要重铺(Repour)。

? 关键提示

吸附(Snapping)是关键：绘制覆铜轮廓时，务必让光标吸附到板框线上进行操作，这样才能保证覆铜边界与板框精确对齐。
正确的板框层：务必确保你的板框绘制在 AD16 能识别为板形的层（通常是 Keep-Out Layer）。如果板框在其他机械层，你需要确保该层被设置为板形层（在 PCB 视图下，设计(Design) -> 板层形状(Board Shape) -> 根据选择对象定义(Define from selected objects)，选中你的板框轮廓后执行）。
规则驱动：覆铜的间隙、线宽、连接方式等行为主要由设计规则控制。务必检查和设置好相关的设计规则（Design -> Rules）。
重铺(Repour)：任何时候修改了板框、覆铜边界、覆铜属性或设计规则后，都需要手动执行 重铺(Repour) 才能使覆铜更新。