在Cadence Allegro PCB Designer中，在PCB板上放置孔（如安装孔、过孔）的操作步骤如下：

1. 放置安装孔（非电气孔）

安装孔用于机械固定，通常无电气连接：

• 步骤1：
  点击顶部菜单栏的 Place → Manually（或按快捷键 Ctrl+P）。
• 步骤2：
  在弹出的窗口中选择 Advanced Settings，勾选 Library（确保元件库已加载）。
• 步骤3：
  在 Placement List 选项卡中：
  • 展开 Mechanical symbols。
  • 从库中选择预定义的安装孔符号（如 MOUNTING_HOLE）。
• 步骤4：
  在PCB设计区域点击目标位置放置孔。右键选择 Done 完成。

注意：安装孔需提前在 Padstack Editor 中设计（类型为Mechanical，无焊盘）。

2. 放置过孔（电气连接孔）

过孔用于层间电气连接：

• 方法一：布线时自动添加
  布线中切换层时（按小键盘+/-），软件自动放置当前默认过孔。

• 方法二：手动单独放置

  1. 在 Options 面板（右侧）设置：
     • Active Class and Subclass：选择层（如Etch/Top）。
     • Via：从下拉列表选择预定义的过孔类型。
  2. 在布线状态下，右键点击目标位置 → Add Via（或按Shift+鼠标左键）。

3. 创建自定义孔（关键步骤）

若库中无所需孔，需先用 Padstack Editor 创建：

• 打开Padstack Editor：
  开始菜单 → Cadence → PCB Utilities → Padstack Editor。
• 设计孔结构：
  • 类型：Mechanical（安装孔）或Through（过孔）。
  • 设置钻孔尺寸（Drill）、反焊盘（Anti-Pad）、孔壁属性（如非金属化需勾选Non-Plated）。
• 保存：文件命名为 .pad，存入库路径。

4. 设置过孔库（约束管理器）

确保过孔可在设计中使用：

• 打开 Constraint Manager（菜单栏：Setup → Constraints → Constraint Manager）。
• 进入 Physical → All Layers → 右键 Vias → Add Via → 从库中选择预定义的过孔。

5. 放置阵列孔（批量操作）

用于散热孔或屏蔽孔阵列：

• 点击 Place → Via Arrays → Matrix。
• 设置参数（行/列数、间距、过孔类型）。
• 框选区域自动生成阵列孔。

注意事项

• 安装孔网络：若需接地，放置后需用走线连接到GND网络。
• 层间避让：在 Constraint Manager 中设置孔与走线的间距规则。
• 非金属化孔：在Padstack Editor中务必勾选 Non-Plated。

通过以上步骤，即可灵活放置各类孔。建议提前规划库文件以提高效率。