在PCB设计中，“挖空”操作通常指在铜层（如电源/地层或信号层）创建无铜区域，以满足电气隔离、散热、安规距离（如爬电距离）或射频干扰屏蔽等需求。以下是不同PCB设计软件中的挖空操作详解：

通用步骤

1. 选择目标层：进入需要挖空的铜层（如Top/Bottom层或内电层）。
2. 绘制挖空区域：用绘图工具（矩形、多边形等）画出封闭图形。
3. 定义挖空属性：将图形设置为“挖空区”（Cutout/Keepout）。
4. 生效操作：重新铺铜（Repour Polygon）使挖空区域生效。

主流软件操作指南

1. Altium Designer

• 方法1：铺铜挖空（Polygon Pour Cutout）
  1. 切换至目标铜层（如Top Layer）。
  2. 点击菜单栏【放置】> 【铺铜挖空区】> 绘制封闭区域。
  3. 右键结束绘制，区域自动变为无铜区。
  4. 右键铺铜选择【铺铜操作】> 【重新铺铜】更新。
• 方法2：平面层分割（用于内电层）
  1. 进入内电层（如Internal Plane）。
  2. 使用【放置】> 【线条】绘制隔离线。
  3. 双击隔离线设置网络，挖空区域会自动避开布线。

2. KiCad

• 步骤：
  1. 选择铜层（如F.Cu/B.Cu）。
  2. 点击右侧工具栏【添加禁止铺铜区】图标（或按快捷键Ctrl+Shift+K）。
  3. 绘制封闭图形 → 按Enter确认。
  4. 右键原有铺铜区域，选择【重新铺铜】生效挖空。

3. Cadence Allegro

• 步骤：
  1. 执行菜单【Shape】> 【Manual Void/Cavity】。
  2. 选择铺铜区域，绘制挖空形状。
  3. 右键【Done】完成。
  4. 更新铺铜：【Shape】> 【Global Dynamic Params】> 【Void】选项卡调整参数。

4. Eagle

• 步骤：
  1. 激活目标层（如Top/Bottom）。
  2. 使用POLYGON命令画铺铜区（若已有则跳过）。
  3. 用RESTRING命令设置禁止区域：输入 restrict keepout > 绘制挖空图形。
  4. 右键铺铜选择【Ratsnest】更新。

关键注意事项

• 封闭性：挖空区域必须为闭合图形，否则可能失效。
• 层匹配：确保挖空对象位于同一铜层。
• 安规设计：
  • 高压区挖空需满足爬电距离（如AC-DC隔离用≥3mm挖空槽）。
  • 射频电路（如天线）周围挖空需参考阻抗匹配要求。
• 制造验证：Gerber文件中检查挖空区域是否无铜（使用ViewMate等工具）。

常见应用场景

⚠️ 提示：挖空后务必进行DRC（设计规则检查），验证电气间隙及制造可行性。

通过以上操作可精准控制PCB铜层形状，平衡电气性能与可靠性。实际设计中需结合具体软件版本灵活调整（如Altium中也可用“板切割区”实现3D结构挖空）。