PCB走线承载电流的能力（载流能力）是一个复杂问题，受多种因素共同影响，无法仅凭宽度（如100mil）给出单一精确值。

100mil (约等于2.54mm) 走线能承受的典型电流范围大致如下（基于常用规则和经验值，以常见的1oz铜厚和10°C温升为参考）：

1. 外层走线（Top/Bottom Layer - 暴露在空气中，散热较好）：
   • 大约能承受 4.5A 到 5.5A 的电流。
   • 如果允许更高的温升（如20°C），电流可以更高一些（可能接近7A）。
2. 内层走线（Internal Layer - 包裹在FR4材料中，散热较差）：
   • 大约能承受 2.5A 到 3.5A 的电流。
   • 同样，允许更高温升时电流会增大（可能接近4.5A）。

核心影响因素：

1. 铜箔厚度： 这是最关键的因素之一。最常用的是1oz/ft² (约35µm)。如果使用更厚的铜箔（如2oz, 70µm），载流能力会显著增加（接近翻倍）。如果使用0.5oz铜箔，载流能力会显著降低。
2. 允许温升： 你允许走线温度比环境温度升高多少？10°C是最常用的安全基准值。如果允许升温20°C、30°C甚至更高，走线能承受的电流会更大，但板子的可靠性风险和热应力也会增加。
3. 走线位置：
   • 外层 vs 内层： 如上所述，外层散热远优于内层。
   • 周围环境： 走线附近是否有大面积铜箔（铺铜）帮助散热？附近是否有其他发热元件？走线是否靠近板边缘或散热孔？这些都会影响实际散热效果。
4. PCB基材： 不同材料的导热性能略有差异，但FR4是最常见的，差异通常不大。
5. 电流类型： 是持续直流电流还是脉冲电流？脉冲电流需要考虑峰值和占空比。

重要提示与建议：

1. 不要依赖单一经验公式： 像“1A per 20mil”或“1A per 30mil”这类经验公式非常粗略且不准确，尤其在要求较高时。
2. 使用专业工具： 强烈建议使用基于 IPC-2152标准 的在线计算器或集成在PCB设计软件（如KiCad, Altium Designer等）中的载流能力计算工具。这些工具会考虑铜厚、温升、内/外层等参数，结果更可靠。
3. 考虑安全裕量： 在设计时，永远不要将电流用到理论计算的极限值。务必留出充足的安全裕量（例如20%-50%），以应对制造公差、环境温度波动、元件老化等因素。
4. 加宽走线或增加铜厚： 如果电流需求接近或超过估算值，最直接有效的方法是进一步加宽走线或使用更厚的铜箔（如2oz）。
5. 利用铺铜散热： 对于大电流走线，通常会在其周围甚至上下层铺设与之相连的铜箔（接地或电源层），这能显著改善散热，提高载流能力。
6. 检查瓶颈点： 确保电流路径上最窄的地方（如过孔、连接器引脚）也能承受所需电流。过孔的载流能力通常远低于相同宽度的走线。
7. 极端电流考虑： 对于非常大的电流（如10A以上），100mil可能远远不够。可能需要非常宽的走线、使用多层铜箔并联、嵌入铜条，甚至使用专门的汇流排。

总结：

对于最常见的 1oz外层100mil走线 和 10°C温升，可以预期它大约能承受 4.5A - 5.5A；如果是 1oz内层，则大约为 2.5A - 3.5A。但这只是一个非常粗略的起点估计。

为了设计的可靠性和安全性，请务必：

• 明确你的铜厚和允许温升要求。
• 使用基于IPC-2152标准的计算工具进行精确计算。
• 在设计时加入充足的安全裕量。
• 特别注意走线上的瓶颈点（过孔、连接器）。