怎么把ad的双面pcb导出工位图

在 Altium Designer (AD) 中为双面PCB导出制造所需的工位图（通常指 Gerber 文件和钻孔文件），请遵循以下详细步骤：

?核心原理： 你需要导出所有必要的图层（Gerber 文件）和钻孔信息（NC Drill Files）。

?关键步骤：

打开 PCB 文件： 在 AD 中打开你需要导出的双面 PCB 文件 (*.PcbDoc)。
进入 Gerber 文件设置：
- 点击顶部菜单栏的 文件(File)。
- 选择 制造输出(Fabrication Outputs)。
- 选择 Gerber Files...。
配置 Gerber 设置：
- 在弹出的 Gerber 设置(Gerber Setup) 窗口中，你需要配置几个标签页：
  
  ?a. 通用(General) 标签页：
- 单位(Units): 选择 英寸(Inches) 或 毫米(Millimeters)，必须与你 PCB 设计时使用的单位一致（强烈建议使用毫米）。
- 格式(Format): 选择 2:5 (精度最高，0.01mil) 或 2:4 (精度稍低，0.1mil)。现代制造通常接受 2:5。与后续钻孔文件精度保持一致非常重要！
?b. 层(Layers) 标签页： 这是最关键的一步，需要选择所有必要的层。
- 在 绘制层(Plot Layers) 下拉菜单中，选择 使用的和未使用的打开(Used On)。这通常是安全的做法。
- 在下面的层列表中，手动勾选以下制造必需的层：
  - 布线层(Wiring):
    - Top Layer - 顶层走线。
    - Bottom Layer - 底层走线。
  - 机械层(Mechanical Layers): 选择一个用来定义 PCB 外形的机械层（通常是 Mechanical 1）。 这个层包含了板框（Board Outline）。确保你的设计中板框确实画在该层上。
  - 丝印层(Silkscreen Layers):
    - Top Overlay - 顶层元件标识、轮廓、标注。
    - Bottom Overlay - 底层元件标识、轮廓、标注（如果需要）。
  - 阻焊层(Solder Mask Layers): （开窗层，露出焊盘）
    - Top Solder - 顶层阻焊开窗。
    - Bottom Solder - 底层阻焊开窗。
  - 锡膏层(Paste Mask Layers): (SMT 钢网层)
    - Top Paste - 顶层焊膏层（用于 SMT 元件）。
    - Bottom Paste - 底层焊膏层（用于 SMT 元件）。
  - 其他层(Others): （可选但推荐）
    - Keep-Out Layer - 如果用于定义了板框或布局边界（虽然推荐用机械层定义板框）。
    - Drill Guide - 钻孔导向层（可视信息，非必需制造）。
    - Drill Drawing - 钻孔图（可视信息，非必需制造）。
- 务必取消勾选 包含未连接的中层焊盘(Include unconnected mid-layer pads)（除非你的板子是4层以上）。
  
  ?c. 钻孔图层(Drill Drawing) 标签页：
- 勾选 钻孔图(Drill Drawing Plots) 下的 绘制所有使用的钻孔对(Plot all used drill pairs)。
- 在 钻孔图符号(Drill Drawing Symbols) 中选择 图形符号(Graphic symbols) 或 字符(Characters)（图形符号更直观）。
- 设置合适的 符号大小(Symbol Size), 例如 50mil。
  
  ?d. 光圈(Apertures) 标签页：
- 勾选 嵌入的光圈(RS274X)。这是现代标准，Gerber 文件会自带光圈信息，无需单独的 .apr 文件。强烈推荐！
?e. 高级(Advanced) 标签页：
- 胶片规则(Film Rules): 通常保持默认。
- 前导/尾随零位(Leading/Trailing Zeroes): 选择 抑制尾随零位(Suppress trailing zeroes)（通常与 2:5 或 2:4 格式兼容）。
- 位置(位置 Positions): 选择 参考相对原点(Reference to relative origin)。如果你的设计使用了自定义原点，选择 绝对原点(Absolute origin)。
- 其他: 其他选项通常保持默认即可。
生成 Gerber 文件：
- 点击 Gerber 设置(Gerber Setup) 窗口底部的 确定(OK) 按钮。
- AD 会进行处理，并在 Projects 面板中自动生成一个 Gerber Files 文件夹（通常命名为 Project Outputs for [你的项目名]），里面包含了 .G* 格式的所有 Gerber 文件（每个层一个文件）。?
生成钻孔文件（NC Drill Files）: Gerber 文件不包含钻孔信息，必须额外导出！
- 再次点击顶部菜单栏的 文件(File)。
- 选择 制造输出(Fabrication Outputs)。
- 选择 NC Drill Files...。
- 在弹出的 NC Drill 设置(NC Drill Setup) 窗口中：
  - 单位(Units): 必须与 Gerber 文件设置完全一致（毫米或英寸）。
  - 格式(Format): 必须与 Gerber 文件设置完全一致（例如 2:5）。
  - 前导/尾随零位(Leading/Trailing Zeroes): 必须与 Gerber 文件设置完全一致（例如 抑制尾随零位(Suppress trailing zeroes)）。
  - 坐标位置(Coordinate Positions): 选择 参考相对原点(Reference to relative origin)（与 Gerber 一致）。
- 点击 确定(OK)。
- 在下一个弹出的 输入钻孔数据(Input Drill Data) 窗口中（通常是生成钻孔表），点击 确定(OK)。
- AD 会生成钻孔文件（通常包括 .TXT 或 .DRL 文件和一个 .DRR 报告文件），并放入同一个 Project Outputs for [你的项目名] 文件夹中。?
验证输出文件： 至关重要！
- 转到 Project Outputs for [你的项目名] 文件夹。?
- 你应该看到以下关键文件（文件名前缀可能略有不同）：
  - .GTL - 顶层走线 (Top Layer)
  - .GBL - 底层走线 (Bottom Layer)
  - .GTO - 顶层丝印 (Top Overlay)
  - .GBO - 底层丝印 (Bottom Overlay)
  - .GTS - 顶层阻焊 (Top Solder Mask)
  - .GBS - 底层阻焊 (Bottom Solder Mask)
  - .GTP - 顶层锡膏 (Top Paste Mask)
  - .GBP - 底层锡膏 (Bottom Paste Mask)
  - .GMx - 你选择的机械层 (Mechanical Layer, x 是数字，如 GM1)
  - .TXT 或 .DRL - 钻孔数据文件 (NC Drill File)
  - .DRR - 钻孔报告文件
  - 可能还有 .GKO (Keep-Out Layer), .GDx (Drill Drawing), .GGx (Drill Guide) 等。
- *强烈建议使用 AD 自带的 CAM 编辑器或免费的 Gerber 查看器（如 GC-Prevue, Gerbv, KiCad GerbView）打开所有 `.G文件和.TXT/.DRL` 文件进行仔细检查：**
  - 所有层是否都存在且内容正确？
  - 板框（机械层）是否正确？
  - 钻孔位置和大小是否正确？
  - 所有层是否对齐？
  - 阻焊开窗是否覆盖了所有需要焊接的焊盘？
  - 丝印是否清晰、无遮挡焊盘？

?提交给工厂：

将整个 Project Outputs for [你的项目名] 文件夹（或其内容）压缩成一个 ZIP 文件。
将这个 ZIP 文件（通常包含 Gerber 文件和 NC Drill 文件）发送给你的 PCB 制造商。这就是他们生产 PCB 板所需的"工位图"数据包。
? 务必在订单中说明: 这是双面板（2-Layer Board）。

?附加说明（装配图）：

如果你说的"工位图"也包含 装配图（Assembly Drawing）或 元件位置图（Pick and Place File），则需要额外导出：
- 装配图（PDF）： 使用 文件(File) > 智能PDF(Smart PDF...)，在向导中选择包含顶层和底层装配视图、元件标号（Designator）、轮廓（Outline/Silk）、极性标识等。
- 元件位置文件（Pick and Place）： 使用 文件(File) > 装配输出(Assembly Outputs) > Generates pick and place files... 导出包含元件中心坐标、旋转角度、顶层/底层信息的 .txt 或 .csv 文件。