在PCB设计中，将导线（走线）设置为不盖油（即裸露铜箔，露出焊盘效果），需要操作阻焊层（Solder Mask）。以下是具体步骤：

操作方法：

1. 阻焊层开窗

   • 在PCB设计软件（如Altium Designer、KiCad等）中，切换到对应的阻焊层：
     • 顶层导线 → Top Solder Mask
     • 底层导线 → Bottom Solder Mask
   • 在阻焊层上，通过绘制导线或填充区域（Region）覆盖需要裸露的导线部分。该区域会在制板时被开窗，阻焊油墨将不会覆盖此处铜箔。

2. 关键设置：

   • 开窗尺寸需 ≥ 导线宽度：建议比导线宽度单边扩大 0.05~0.1mm（如导线宽0.2mm，开窗宽0.3mm），确保完全裸露。
   • 精确对齐：开窗区域必须完全覆盖目标导线，否则可能盖油或露铜不完整。

示例（Altium Designer操作）：

1. 切换至 Top Solder Mask（顶层阻焊层）。
2. 使用 Place > Line 或 Place > Polygon Pour 工具，沿着目标导线绘制相同路径，并确保宽度略大于导线（如导线0.2mm，开窗绘0.3mm）。
3. 完成后导出Gerber文件，检查阻焊层是否有对应开窗图形。

注意事项：

• 非电气属性：阻焊层本身不导电，仅控制油墨覆盖。
• 避免短路：裸露导线需远离其他线路，防止焊接时短路。
• 用途场景：常用于创建测试点、手工焊点、天线等需接触铜箔的区域。

通过以上操作，PCB制造时该导线区域将保持裸露铜箔，实现“不盖油”效果。