在 Altium Designer 中翻转 PCB 的含义通常指两种情况，下面分别用中文说明操作步骤：

情况一：物理翻转整个 PCB 板（查看/镜像板子）

这是最常见的需求，用于查看 PCB 的底层布线（Bottom Layer）。

1. 快捷键（最常用）：
   • 在 PCB 编辑器中，直接按键盘快捷键：V ➔ B。
   • 操作后，整个 PCB 视图会立即翻转过来（类似于把板子翻了个面），原来在顶层的元件和走线现在看起来在底层，反之亦然。丝印字符也会镜像（看起来是反的，这是正常现象）。
2. 菜单操作：
   • 点击顶部菜单栏：查看(View) ➔ 翻转板子(Flip Board)。
   • 效果与快捷键 V + B 完全相同。
3. 使用 PCB 面板（较少用）：
   • 打开 PCB 面板（通常在左侧）。
   • 在面板顶部的下拉菜单中选择 Board Insight Modes。
   • 找到复选框 翻转板视图(Flip Board View) 并勾选它。
   • 效果同上。

注意事项：

• 这个翻转是视图操作，用于查看设计，不会实际改变元件在板上的物理层（Layer）。元件仍然固定在原来的顶层或底层。
• 翻转后，所有丝印（元件标号、注释、其他文本图形）都会显示为镜像（反的），这是为了模拟你从板子背面看过去的效果。
• 再次按 V + B 或选择 翻转板子 菜单可以将其翻转回正常视图。

情况二：翻转/镜像选中的元件（改变其放置层和朝向）

这是指将选中的元件从顶层翻到底层（或反之），并镜像其封装和丝印。这改变了元件的物理位置。

1. 选中元件： 用鼠标左键单击或在元件周围拖拽选框，选中一个或多个需要翻转的元件。
2. 快捷键（最常用）：
   • 按键盘上的 L 键（是字母 L，代表 Layer）。
   • 选中的元件会立即从当前层（如 Top Layer）翻转到另一层（如 Bottom Layer），同时元件封装和丝印会被水平镜像（翻转）。
3. 右键菜单操作：
   • 选中元件后，单击鼠标右键。
   • 在弹出的菜单中找到：元器件操作(Component Actions) ➔ 翻转选择(Flip Selection)。
   • 或者在更通用的右键菜单中（有时直接在选中区域右键菜单）：动作(Actions) ➔ 翻转选择(Flip Selection)。
4. 属性面板操作：
   • 选中元件后，打开 Properties 面板（通常在右侧）。
   • 在 Properties 面板中找到 层(Layer) 属性。
   • 从下拉菜单中将层从 Top Layer 改为 Bottom Layer 或反之。
   • 更改层的同时，元件会自动被翻转镜像。
   • 这里也可以直接勾选 镜像(Mirrored) 选项（效果等同于按 L 键）。

注意事项：

• 这个操作真正改变了元件所处的物理层（Layer）和封装方向（镜像）。
• 镜像后，务必仔细检查元件的方向，特别是对于有极性的元件（二极管、电容、芯片引脚1标识等），镜像可能会使它们的方向错误！这是导致焊接错误和功能故障的常见原因。
• 镜像后的丝印（标号、注释）在底层看起来是“正的”（从顶层看是镜像的，但从底层看就是正常的）。

总结你需要哪种翻转

• 想看看板子背面的布线啥样？ ➔ 用 V + B（物理翻转视图查看）。
• 想把一个元件从顶层焊盘面翻到底层焊接面？ ➔ 选中元件后按 L（翻转/镜像元件本身）。

选择正确的操作方式非常重要，以避免设计错误。