在Altium Designer 19 (AD19) 中设置PCB过孔主要涉及以下几个方面，以下是详细的中文操作指南：

一、设置默认过孔（单次放置）

1. 放置过孔时设置：
   • 切换到PCB编辑界面，按快捷键 P + V (Place -> Via)。
   • 在光标上出现浮动的过孔，按 Tab 键。
   • 弹出 Via (过孔) 属性对话框：
     • 孔径尺寸： 设置钻孔的直径 (Hole Size)。
     • 直径： 设置过孔外层的焊盘直径 (Diameter)。
     • 网络： 通常自动继承走线网络，也可手动指定。
     • 层信息： 确认起始层和结束层（通常为 Multi-Layer 表示通孔）。
     • 过孔类型： 选择通孔过孔、盲孔、埋孔（后者需板厂支持）。
   • 设置好后点击 OK，放置过孔。

二、通过设计规则批量管理过孔（推荐方式）

这是最重要和最常用的方法，用于定义PCB中不同类型过孔的使用规则。

1. 打开设计规则：

   • 菜单：设计 (Design) -> 规则 (Rules...) 或按快捷键 D + R。
   • 左侧规则树导航到：Routing -> Routing Via Style。

2. 新建或编辑规则：

   • 右击 Routing Via Style -> 新建规则 (New Rule...)，或双击现有规则（如 RoutingVias）进行编辑。
   • 给规则命名（如 PowerVia、 SignalVia、 DefaultVia）。

3. 设置规则作用范围 (Where The First Object Matches):

   • 全部对象 (All)： 规则应用于板上所有过孔（常用作默认规则）。
   • 网络 (Net)/网络类 (Net Class)： 指定应用到特定的网络（如GND、电源）或网络类（如高速信号类）。
   • 层 (Layer)： 指定应用到特定层（较少用于过孔规则）。
   • 按需选择过滤条件。例如，要为电源网络设置更大的过孔，选择 Net Class 并指定你的电源网络类。

4. 设置过孔尺寸约束 (Constraints):

   • 过孔直径 (Via Diameter)：
     • Min：允许的最小焊盘直径。
     • Max：允许的最大焊盘直径。
     • Preferred：推荐值。放置过孔或自动布线时默认使用的直径。
   • 孔径 (Via Hole Size)：
     • Min：允许的最小钻孔直径（关键！必须大于板厂能力）。
     • Max：允许的最大钻孔直径。
     • Preferred：推荐值。放置过孔或自动布线时默认使用的孔径。
   • 单位： 确保单位正确（mm 或 mil）。
   • 简单过孔： 通常选择 Simple（即通孔）。
   • (高级) 盲/埋孔： 如果需要设置盲埋孔规则，需在 Constraints 区域选择 Blind and Buried Vias，并在 定义盲孔和埋孔设置 中配置起始和结束层。

5. 规则优先级：

   • 如果有多个规则（如一个默认规则，一个电源专用规则），规则优先级决定了哪个规则生效。
   • 在规则管理器左侧列表中选择规则，使用工具栏的 Increase Priority/Decrease Priority 按钮调整顺序。更具体的规则（如作用范围限定到特定网络类）应具有更高优先级。

6. 应用并确认：

   • 设置好所有参数后，点击 应用 (Apply)。
   • 点击 OK 关闭规则对话框。

三、为自动布线器指定首选过孔

1. 打开自动布线设置：
   • 菜单：布线 (Route) -> 布线设定 (Setup...) 或按快捷键 D + S。
2. 选择过孔类型：
   • 在 Routing Via Style 区域找到 Routing Vias。
   • 在 Via 下拉菜单中，选择你在设计规则中定义的、作用范围是 All 或对应的规则名称。这告诉自动布线器在需要放置过孔时使用该规则定义的 Preferred 尺寸。
3. 确认。

四、重要注意事项与建议

1. 咨询板厂能力：
   • 孔径 (Hole Size) 必须大于PCB制造商支持的最小机械钻孔孔径（通常0.2mm/8mil是常见极限，越小越贵）。
   • 最小环宽 (Annular Ring)：焊盘直径 - 孔径 >= 板厂要求的最小环宽（通常4mil/0.1mm）。
   • 孔间距： 满足板厂最小孔边到孔边间距要求。
2. 电流承载能力：
   • 电源、地等大电流路径的过孔需要足够大的孔径和焊盘直径（可能需要多个过孔并联）。参考IPC标准或在线过孔电流计算器。
3. 信号完整性 (高速设计)：
   • 过孔会产生寄生电容和电感（称为Stub），影响高速信号质量（阻抗不连续、反射）。
   • 对策：
     • 优先使用 小孔径 过孔（减少寄生电容）。
     • 在高速信号换层处放置 紧邻的GND过孔 作为返回路径。
     • 考虑使用 背钻 (Back Drilling) 去除多余Stub（需板厂支持）。
     • 在高频/微波设计中可能需要精确建模过孔结构。
4. 过孔盖油 (Tenting) / 过孔开窗：
   • 在过孔属性对话框中 (Properties面板或双击过孔) 设置：
     • 盖油 (Tent Top, Tent Bottom)： 勾选表示阻焊油覆盖过孔焊盘（默认推荐）。
     • 开窗： 不勾选表示露出焊盘（常用于测试点或需要焊接）。
5. 缝合过孔 (Via Stitching/Shielding)：
   • 在电源地平面之间或信号线周围密集放置大量过孔，用于：
     • 减小电源地平面对阻抗。
     • 提供良好的高频返回路径。
     • 屏蔽敏感信号。
   • 可使用菜单 工具 (Tools) -> 缝合过孔/屏蔽 (Via Stitching/Shielding) -> 添加缝合过孔 (Add Stitching to Net) 功能批量添加。

总结关键步骤

1. 核心方法： 通过 设计规则 (Design -> Rules) 中的 Routing -> Routing Via Style 规则来定义不同网络或全局的过孔尺寸（孔径和直径）。
2. 放置过孔： 按 P + V 放置，按 Tab 设置临时尺寸（通常受规则约束）。
3. 自动布线： 在 布线设定 (Route -> Setup) 中选择要使用的默认过孔规则。
4. 制造检查： 严格遵守板厂的最小孔径、环宽、间距要求。
5. 设计优化： 根据电流（电源/地）和信号完整性（高速信号）需求调整过孔尺寸、数量和布局。

遵循这些步骤，你就能在AD19中有效设置和管理PCB过孔。务必在设计后期使用 工具 (Tools) -> 设计规则检查 (Design Rule Check - DRC) 来验证所有过孔规则是否满足。