在PCB设计软件中（如Altium Designer、KiCad等），实现仅边框敷铜（即铜箔只覆盖PCB边缘区域），可以通过以下步骤操作：

方法一：使用挖空区域（Polygon Pour Cutout）

1. 放置整板敷铜

   • 在目标层（如顶层/底层）绘制一个覆盖整个PCB的矩形敷铜区域（Polygon Pour），连接到指定网络（如GND）。
   • 敷铜会自动被板框裁剪为PCB形状。

2. 创建挖空区域

   • 在敷铜层上，绘制一个 闭合轮廓 作为挖空区（Polygon Pour Cutout）。
   • 关键操作：
     • 复制板框（Board Outline），将其 向内等距偏移（Offset），偏移距离 = 边框宽度（如2mm）。
     • 将偏移后的轮廓放置在敷铜层，作为挖空区域（图例中红色内框）：

       原板框（外边界）  →   ┌────────┐
                       │        │
       偏移后内框（挖空） →  │  ┌────┐ │
                       │  └────┘ │
                        └────────┘

3. 重新敷铜

   • 执行 重新铺铜 命令（Repour Polygon），敷铜将仅保留内外框之间的环形区域，实现边框敷铜效果。

方法二：手动绘制边框敷铜

1. 复制板框路径

   • 在敷铜层（如Top Layer）上，沿板框外侧绘制一条 闭合路径（与板框完全重合）。

2. 创建内缩路径

   • 使用 偏移工具（Offset）将该路径向内收缩，距离 = 边框宽度（如2mm），形成内圈轮廓。

3. 填充环形区域

   • 手动连接内外圈路径，形成闭合环形区域（需确保无交叉）。
   • 右键选择该区域，执行 “填充” 或 “转换为敷铜” 命令，将其设置为敷铜。

关键设置：

• 网络分配：确保敷铜区域连接到所需的网络（如GND）。
• 隔离间距：在规则（Design Rules）中设置敷铜与其他对象的间距（Clearance）。
• 重新敷铜：修改后务必执行 Repour Polygon（Altium）或 Refill Zones（KiCad）更新铜箔。

注意事项：

• 复杂形状板框需分段处理，确保内外轮廓闭合且无重叠。
• 优先使用 挖空法，操作更高效；手动绘制适合简单矩形板。

通过以上步骤，即可实现仅PCB边框的敷铜效果。