您提到的“截至层”可能是“接地层”的笔误。在PCB设计中，四层板通常包含1层专用的接地层（Ground Plane），但具体配置需根据设计需求而定。以下是标准四层板的典型分层结构：

四层板的分层设计（常见方案）：

1. 顶层（Top Layer）：信号层，用于布线和放置元器件。
2. 内层1（Internal Layer 1）：电源层（Power Plane） 或 接地层（Ground Plane）。
3. 内层2（Internal Layer 2）：接地层（Ground Plane） 或 电源层（Power Plane）。
4. 底层（Bottom Layer）：信号层，用于布线和放置元器件。

接地层的核心作用：

• 提供低阻抗回路：为信号提供稳定的参考平面，减少噪声。
• 屏蔽干扰：隔离顶层/底层的信号层，降低串扰。
• 改善EMC性能：通过减小环路面积抑制电磁辐射。

特殊设计情况：

• 若电路复杂度高，中间两层可能均设计为混合层（部分接地+部分电源）。
• 高频/高速电路可能要求多层接地（如2层接地），需结合阻抗控制调整。

总结：

✅ 标准四层板通常有1层专用接地层，但实际数量取决于设计需求（1~2层接地层均可能）。
✅ 电源层和接地层通常成对出现，构成完整的 “信号-地-电-信号” 或 “信号-地-信号-电” 叠层结构。

如果需要具体分层方案或叠层设计建议，请提供更多设计参数（如信号类型、频率等），我可进一步分析！