在PCB设计软件中取消全部覆铜（删除所有铺铜区域）的操作因软件不同而异。以下是常见PCB设计工具的具体步骤：

1. Altium Designer

• 方法一：通过PCB面板
  1. 打开PCB面板（右下角 PCB → PCB）。
  2. 顶部下拉菜单选择 Polygons。
  3. 全选所有覆铜（Ctrl+A）→ 右键点击任意覆铜 → 选择 Polygon Actions → Delete All x Polygon(s)。
• 方法二：快捷键筛选
  1. 按快捷键 S → O（全选对象）。
  2. 按 F11 打开过滤器（Filter），输入 IsPolygon → 回车选中全部覆铜 → 按 Delete 键删除。

2. KiCad

• 步骤：
  1. 右键点击任意覆铜区域 → 选择 选择所有铺铜。
  2. 按 Delete 键删除全部覆铜。 或
  3. 顶部菜单：编辑 → 铺铜区域 → 删除所有铺铜。

3. Cadence Allegro

• 步骤：
  1. 顶部菜单：Shape → Delete All Shapes。
  2. 在弹出的窗口中选择要删除的层（如TOP/BOTTOM）→ 点击 OK 确认。

4. PADS

• 步骤：
  1. 右键空白处 → 选择 Select Shapes。
  2. 框选整个PCB（全选覆铜）→ 按 Delete 键删除。 或
  3. 顶部菜单：Edit → Delete All → 勾选 Copper → OK。

5. 立创EDA

• 步骤：
  1. 左侧工具栏点击 铺铜 图标。
  2. 框选所有覆铜区域 → 按 Delete 键删除。 或
  3. 在左侧设计管理器面板中，展开 铺铜 列表 → 全选后删除。

⚠️ 注意事项：

• 操作前备份：删除覆铜不可逆，建议提前保存副本。
• 局部保留：若需保留部分覆铜，手动框选时避开需保留的区域。
• 重新铺铜：如需调整，可在修改规则后通过 Tools → Polygon Pours → Repour All（Altium）等命令重新生成。

根据你使用的软件选择对应方法即可快速清除所有覆铜！