PCB（印刷电路板）的铜箔厚度通常用 盎司/平方英尺（oz/ft²） 表示，这是行业标准单位，中文常简称为 “盎司”。以下是常见厚度对照及说明：

常用厚度标准

1. 1 oz（≈35μm）
   • 最常用厚度，适用于普通消费电子产品（手机、电脑主板等）。
2. 0.5 oz（≈18μm）
   • 超薄设计，用于高密度细线路板（如柔性板、HDI板）。
3. 2 oz（≈70μm）
   • 大电流场景（电源模块、电机驱动），散热更好。
4. 3 oz 及以上（105μm+）
   • 大功率设备（工业电源、汽车电控），需特殊工艺。

单位换算公式：
1 oz = 35 微米（μm） = 0.035 毫米（mm）

选择依据

• 电流承载：厚度 ↑ → 载流能力 ↑（2 oz 比 1 oz 载流高约50%）。
• 散热需求：厚铜箔散热更快，减少过热风险。
• 成本因素：铜厚 ↑ → 成本 ↑（材料+蚀刻难度增加）。
• 制程限制：超薄铜箔（<0.5 oz）易破损，超厚（>3 oz）需控深蚀刻。

特殊工艺

• 内层铜厚：多层板内层常用 0.5~1 oz。
• 铜厚不均：因电镀工艺，板边缘可能比中心厚 10~20%（工程设计需预留余量）。
• 沉金/镀金：表面处理层厚度（约0.05~0.1μm）不计入铜箔厚度。

行业规范

• IPC-4562：标准规定铜箔标称值及公差（如1 oz允许实际厚度±3μm）。
• 高频应用：薄铜箔减少“趋肤效应”损耗（如射频电路常用0.5 oz）。

总结：

普通电路选 1 oz，大电流选 2 oz 或以上，高密度细线路选 0.5 oz。设计时务必注明 “铜厚：X oz” 并在制板说明中强调，避免生产误差。