在PCB设计中，添加泪滴（Teardrop）是为了增强导线与焊盘/过孔连接的机械强度，防止钻孔或焊接时因应力集中导致断裂。以下是操作步骤（以主流软件为例）：

通用步骤（以 Altium Designer 为例）

1. 打开泪滴工具

   • 顶部菜单 → 工具 (Tools) → 泪滴 (Teardrops)。

2. 设置泪滴参数

   • 作用对象：勾选焊盘（Pads）和/或过孔（Vias）。
   • 泪滴样式：选择 曲线（Curved） 或 直线（Line）（推荐曲线更平滑）。
   • 尺寸规则（关键参数）：
     • 泪滴长度：通常为连接线宽的 1~2 倍。
     • 泪滴宽度：从焊盘边缘渐变到导线宽度（自动计算）。
   • 作用范围：选择 全部网络 或 选定对象。

3. 执行添加

   • 点击 确定 → 软件自动为所有导线与焊盘/过孔连接处生成泪滴。

其他软件操作

• KiCad：
  工具 → 添加泪滴（需安装插件 "Teardrops" 或使用最新版内置功能）。
• Eagle：
  运行 teardrop.ulp 脚本（需下载脚本文件）。
• PADS：
  工具 → 选项 → 泪滴 标签页中设置参数。

注意事项

1. 泪滴的适用场景：
   • 高频信号线：可能需避免泪滴（防止阻抗突变）。
   • 细导线（<0.3mm）、BGA封装：强烈推荐添加。
2. 移除泪滴：
   同一工具中选择 移除泪滴 选项。
3. 手动调整：
   若自动生成不理想，可用铜皮（Polygon）手动绘制泪滴形状。

泪滴的作用

• 机械加固：减少焊盘与导线连接处的应力。
• 提高良率：防止蚀刻或钻孔时铜箔剥离。
• 美观性：使连接过渡更平滑。

️ 设计完成后务必进行 DRC检查（泪滴可能影响间距规则），并根据实际需求调整参数。