以下是光耦PCB布线的主要要求（中文总结），核心原则是保证高低压侧之间的电气隔离不被破坏：

1. 严格分区布局：

   • 物理隔离带： 在PCB上清晰划分高压侧（初级/输入）和低压侧（次级/输出）区域，两个区域之间保持足够距离（符合安规要求）。
   • 光耦跨区放置： 光耦器件本身应横跨在该隔离带上，其输入（LED侧）引脚在高压区，输出（光电晶体管/光敏IC侧）引脚在低压区。

2. 爬电距离与电气间隙：

   • 关键参数： 这是安全隔离的核心。必须保证光耦输入侧（高压）的所有走线、焊盘、铜箔与输出侧（低压）的所有走线、焊盘、铜箔之间的最小爬电距离和电气间隙。
   • 查阅规范： 具体距离要求取决于应用的最高工作电压、污染等级和材料组别（遵循IEC/UL 60664-1, IEC 60950, IEC 62368-1等安全标准）。务必查阅所用光耦的Datasheet和应用的安全规范。常见要求：220V交流输入可能要求>6.4mm（有时甚至8mm）的初/次级间隙。
   • 绝对禁止跨越： 高压区和低压区的走线、铜箔绝不能相互交叉或靠近到违反间隙要求！

3. 地平面/铺铜处理：

   • 独立地平面： 高压侧的地（GND1/Primary GND）和低压侧的地（GND2/Secondary GND）必须是物理上完全隔离的两个独立网络。绝不允许在光耦下方或隔离带区域有任何连接。
   • 隔离带禁铜： 在高低压区之间的隔离带区域（光耦下方及周围），所有层（包括中间层）都应该挖空（无铜）或保持足够的净空（Clearance）。禁止在此区域铺铜或走无关信号线。
   • 内层处理： 如果使用多层板，确保内层（电源层、地层）在隔离带区域也被正确分割和挖空，避免内层铜箔桥接隔离间隙。

4. 走线要求：

   • 远离隔离带： 高压侧和低压侧的走线都应尽量远离隔离带边缘，为自己和对方留出足够的安全余量。
   • 输入驱动限流电阻： 驱动光耦LED的限流电阻应放置在靠近高压侧电源或LED引脚的位置，避免长走线引入噪声或增加环路面积。
   • 输出上拉电阻： 光耦输出端（通常是集电极）的上拉电阻应放置在靠近低压侧电源和负载电路的位置。
   • 避免平行长走线： 尽量避免高压侧走线与低压侧走线在隔离带附近长距离平行走线，减小寄生电容耦合。
   • 关键信号优先： 光耦的输入、输出信号线应尽量短、直，减少环路面积和电感，提高抗干扰能力和速度。

5. 滤波与去耦：

   • 输入/输出侧去耦： 在光耦的输入侧电源（靠近光耦引脚）和输出侧电源（靠近光耦引脚）都应放置适当的去耦电容（如100nF陶瓷电容），就近接地到各自的GND（GND1/GND2），以滤除高频噪声，稳定工作点。
   • Y电容： 如果需要跨接隔离带放置安规Y电容（用于抑制共模干扰），必须选用符合安规要求的Y1或Y2电容，并精确地连接在高压侧“大地”（PE/保护地）和低压侧“大地”（或功能性接地，需根据设计确定）之间。Y电容绝不能桥接初级工作地（GND1）和次级工作地（GND2）。

6. 其他注意事项：

   • 丝印标识： 在PCB上清晰标示高压区、低压区、隔离带区域以及安全间隙要求，方便检查和调试。
   • 制造备注： 在Gerber文件和制板说明中，明确指出隔离带区域需要挖空（Board Cutout / Keepout）或强制保持最小电气间隙。
   • 避免开槽影响： 如果PCB需要机械开槽（V-cut）分板，确保开槽线不会破坏光耦下方或隔离带区域的爬电距离。
   • 散热（若需要）： 如果光耦功率较大（LED驱动电流较高），考虑其散热问题，高压侧焊盘可适当加大铜箔面积散热，但必须严格遵守安全间距。

总结关键点：

• 物理分隔高低压区。
• 光耦骑跨隔离带。
• 严格保证爬电距离与电气间隙（查规范！）。
• 隔离带下方及周围所有层挖空禁铜。
• 高低压侧地平面完全独立隔离。
• 输入/输出限流/上拉电阻靠近放置。
• 输入/输出侧就近电源去耦。
• Y电容（如需）严格连接在高低压侧“大地”间。

⚠️ 务必仔细阅读并遵守：

• 所用光耦的具体Datasheet中的Layout建议。
• 产品需要满足的电气安全规范（如IEC/UL 62368-1）中对绝缘和间隙的要求。
• PCB板材的CTI值（相比漏电起痕指数）会影响所需的爬电距离。

遵循这些要求，才能确保光耦可靠地实现电气隔离功能，并满足产品安全认证的要求。具体电压等级和应用场景下的安全间距数值是最关键的设计依据。