测量PCB（印制电路板）上的距离需根据具体场景选择工具和方法，以下是常见情况的详细说明：

一、测量工具

1. 物理测量（实物PCB）

   • 游标卡尺/数显卡尺：精度0.01mm，适合测量焊盘间距、元器件尺寸。
   • 显微镜+测量软件：搭配工业显微镜的标尺功能，可精准测量微米级线宽/线距。
   • 光学投影仪：适用于批量检测，自动比对设计公差。

2. 设计文件测量（PCB设计软件中）

   • 快捷键法：
     • Altium Designer: 按 Ctrl+M 直线测量，Ctrl+Q 显示单位切换（mm/mil）。
     • KiCAD: 按 M 键直接测量两点间距。
     • Eagle: 使用 ULP 脚本（如 distance.ulp）。
   • 规则检查（DRC）：设定最小间距规则后运行DRC，自动标出违规位置（如线距<0.2mm）。

二、关键距离类型

三、安全间距标准参考

四、实操流程

1. 设计阶段预防

   • 在PCB规则约束管理器（如Altium的Design → Rules）中预设：
     • Clearance: 定义不同网络间距（如电源与信号线0.5mm）
     • Component Clearance: 避免器件碰撞
   • 对高压区域使用 禁布区（Keep-Out Layer） 强制隔离。

2. 制板后验证

   • 首板检测：用 10倍放大镜+钢尺 抽检关键区域。
   • 切片分析：针对阻抗控制层，通过横截面检测实际层间介质厚度（如PP片公差±10%）。

五、常见问题解决

• Q：软件测量与实物不符？
  → 检查Gerber导出比例（需1:1），确认制造商未缩放（单位需统一为公制mm）。

• Q：密集BGA区域难以测量？
  → 用X射线检测仪（如Nordson YXLON）透视内部走线间距。

• Q：如何测曲面距离（如FPC弯折区）？
  → 使用3D激光扫描仪（如Keyence LJ-V系列）重建曲面模型后分析。

六、免费替代方案

• 在线工具：
  PCB.co 上传Gerber文件，自动可视化间距热力图。
• 开源软件：
  KiCAD + Interactive HTML BOM 插件，可高亮间距冲突点。

建议优先在设计阶段进行规则约束，避免后期返工。实际测量时需结合电气安全、信号完整性、工艺能力综合判断。