Altium Designer 设计的PCB焊盘不上锡（拒焊）是一个常见的焊接问题，通常由以下原因引起。请根据实际情况逐一排查：

? 一、 PCB制造/存储环节问题

1. 焊盘表面氧化： 这是最常见的原因。

   • 暴露在空气中时间过长： PCB制造完成后，裸铜焊盘长时间暴露在潮湿、含硫或污染的空气中，表面会形成氧化层（CuO, Cu2O）或硫化层，阻止焊锡润湿。
   • 表面处理层失效/污染：
     • HASL (喷锡)： 锡层氧化、锡层过薄或不均匀、锡层含杂质。
     • ENIG (化学沉镍金)： 金层过薄或有针孔（导致镍层氧化）、镍层磷含量不当导致“黑盘”现象、金镀层污染。
     • OSP (有机保焊膜)： 膜层过期失效、在焊接前被污染（如指纹、汗渍、油脂）、受到酸性或碱性物质侵蚀、多次回流焊后保护能力下降。
     • ImSn (化学沉锡)： 锡层氧化、锡须生长阻碍焊接。
     • Immersion Ag (化学沉银)： 银层氧化或硫化变暗、被卤化物污染。
   • 存储条件不当： PCB存放在高温高湿或腐蚀性气体环境中，加速了表面氧化/劣化。
   • 生产后清洁不彻底： PCB制造或组装过程中的残留助焊剂、清洗剂、指纹油脂等污染物覆盖在焊盘上。

2. 阻焊油墨污染焊盘：

   • 阻焊开窗（Solder Mask Opening, SMD）设计过小或制造对位不准（偏位），导致阻焊油墨侵入焊盘表面。
   • 阻焊油墨印刷后固化不良或受到污染。

️ 二、 Altium Designer 设计文件问题

1. 焊盘定义错误：
   • 焊盘层属性设置错误： 在焊盘的属性中，误将Pad层的类型设置为非金属化（如KeepOut）或错误定义了层次（如本该在TopLayer的焊盘放到了其他层）。确保焊盘在正确的信号层（如TopLayer, BottomLayer）上定义为标准的矩形/圆形焊盘（通常是Simple或Top-Mid-Bottom栈）。
   • 焊盘尺寸/形状问题： 焊盘尺寸过小（特别是宽度），不利于焊锡铺展和形成良好焊点。
   • 特殊焊盘设置： 误启用了某些特殊设置（如Plated属性是否勾选？这通常默认是勾选的），或定义了异常的焊盘栈。
2. 阻焊开窗设计不当：
   • 开窗尺寸过小： 在PCB规则或焊盘属性中，阻焊层（通常是Top Solder或Bottom Solder层）的开窗比焊盘本身小太多（设计规则SolderMaskExpansion为负值或过小），导致实际阻焊覆盖了部分焊盘铜箔。 确保阻焊开窗通常要比焊盘铜箔大一些（如单边大3-5mil）。
   • 规则设置错误： PCB设计规则中的Solder Mask Expansion全局规则设置错误（例如设置为负值）。
3. Pastemask (钢网层) 错误影响回流焊：
   • 虽然主要影响锡膏印刷，但如果Pastemask层开窗错误（如缺失、过小），导致回流焊时锡膏量不足，也可能表现为局部不上锡。但这通常只影响回流焊工艺，不影响手工焊或波峰焊焊盘的可焊性本身。
4. 热焊盘设计不当（通孔元件或大焊盘）：
   • 对于需要焊接的过孔（Via）或大面积的接地/电源焊盘，如果使用了全连接的热焊盘连接方式（Direct Connect / Full Connect），焊盘的热容巨大，导致焊接时焊盘吸热过快，温度达不到焊锡熔点，特别是手工焊或温度不足的波峰焊时容易发生。

? 三、 焊接工艺问题

1. 助焊剂问题：
   • 助焊剂活性不足（等级太低）、用量不足、过期失效或被污染。
   • 助焊剂类型与焊接工艺（回流焊/波峰焊/手工焊）或元件类型不匹配。
2. 温度曲线不当：
   • 预热不足： 板子或元件引脚未达到足够温度，助焊剂未能充分活化并去除氧化层。
   • 峰值温度不足/时间太短： 焊料未达到熔融状态或润湿时间不够。
   • 温度过高： 导致助焊剂过早烧焦失效（碳化），失去去氧化能力。
3. 焊料问题：
   • 锡膏或焊锡丝过期、被污染、氧化、合金成分不当。
   • 锡膏中助焊剂与焊料分离。
4. 焊接操作问题：
   • 手工烙铁： 烙铁头温度不够、烙铁头氧化不沾锡、接触时间过短、施加压力过大破坏表面、焊锡丝质量差。
   • 波峰焊： 波峰高度不足、接触时间短、焊料槽温度偏低、焊料污染氧化、助焊剂喷涂不均匀。
   • 回流焊： 炉温曲线设置错误、炉膛内温度不均匀、风速设置不当、载具热容过大。

? 四、 元件引脚问题

• 元件引脚本身氧化、污染、镀层不良或可焊性差。

排查与解决方法

1. 目视检查：
   • 观察不上锡焊盘的表面颜色。暗沉、发黑、发红（铜锈）、彩虹纹、哑光通常指示氧化或污染。发白可能是严重氧化或阻焊油墨污染。
   • 检查阻焊开窗是否清晰覆盖焊盘铜箔？是否有阻焊油墨溢到焊盘上？
   • 对比新生产出来的PCB和库存较久的PCB，看是否有差异。
2. 酒精/橡皮擦测试（临时应急，非根本解决）：
   • 对于疑似轻微氧化或污染的焊盘，可以用无水酒精清洁，或用高质量的白色橡皮擦（无砂、无添加剂）轻轻擦拭焊盘表面，去除氧化膜和污染物，然后尽快焊接。注意： 这种方法可能损伤精细焊盘或某些表面处理层（如OSP），且效果短暂。不推荐作为常规或大批量解决方案。
3. 检查Altium Designer设计文件：
   • 双击问题焊盘： 在PCB编辑器里，仔细检查其属性：
     • Hole Size 和 Size and Shape: 尺寸形状是否正确？层设置是否对（例如Top Layer尺寸，Mid Layer尺寸）？
     • Properties -> Layer: 焊盘是否在正确的物理层上（如Top Layer, Bottom Layer）？类型是否是Pad？
     • Properties -> Plated: 必须勾选（除非设计为非金属化孔焊盘，这种情况极少）。
     • Properties -> Solder Mask Expansion: 查看焊盘本地的规则覆盖。通常设置为From Rule（遵循全局规则）。
   • 检查PCB规则：
     • Design -> Rules... -> Manufacturing -> SolderMask Expansion：确认全局规则设置是否合理（例如Expansion为正值如3mil/0.076mm）。检查Query范围是否正确（通常是All）。
     • Electrical -> Clearance：检查焊盘与其他对象（包括阻焊）的间距是否足够。
   • 检查焊盘对应的层：
     • 在PCB视图，切换到Top Solder层（快捷键可能是TS）或Bottom Solder层（BS），查看该焊盘的开窗形状和大小是否正常且完全覆盖了铜焊盘（TopLayer/BottomLayer层）。
     • 切换到Top Paste层（TP）或Bottom Paste层（BP），检查钢网开窗是否合理（主要影响锡膏量）。
4. 检查Gerber文件：
   • 在CAM编辑器中（或使用Gerber查看软件如GC-Prevue, ViewMate）查看输出的Top Solder Mask/Bottom Solder Mask层Gerber文件，确认制造厂家看到的设计图是否符合预期，阻焊开窗是否足够大且对准焊盘。
5. 联系PCB制造商：
   • 提供不良样品（最好是未焊接过的），描述具体哪个位置的焊盘不上锡。
   • 询问表面处理工艺类型、批次号、生产日期、存储条件。
   • 要求他们分析不良焊盘的表面状况（是否有氧化、污染、阻焊油墨侵入？）。
   • 索取该批次PCB的可焊性测试报告。
   • 对比之前焊接正常的批次PCB，看表面处理是否有变化。
6. 优化焊接工艺：
   • 调整温度曲线： 确保预热充分，峰值温度和时间足够让焊料充分熔融和润湿。
   • 选用活性更强的助焊剂或增加助焊剂量： 特别是对于OSP板或存储稍久的板子。
   • 确保焊料（锡膏/焊锡丝）新鲜且质量合格。
   • 手工焊： 使用合适功率和温度（有铅~350°C，无铅~380°C）的烙铁，烙铁头保持清洁、镀锡良好。焊接前可先在焊盘上加少量助焊剂。
7. 更换PCB表面处理方式：
   • 如果氧化是反复出现的根本问题（尤其库存周期长或环境恶劣），考虑更换更耐氧化的表面处理，如ENIG（沉金）或ImSn（沉锡，但注意潜在的锡须问题），尽管成本更高。
8. 改善PCB存储：
   • 真空包装或充氮气包装。
   • 存放在恒温（<30°C）恒湿（<60% RH）的干燥环境中。
   • 遵循“先进先出”原则，缩短库存时间。特别注意OSP板的保质期（通常6-12个月）。
9. 元件引脚检查： 如果怀疑是元件问题，更换另一批次的元件尝试焊接，或对元件引脚进行可焊性测试。

总结关键点：

1. 氧化和污染是首因： 重点检查PCB存储条件和表面处理状态。新板子出问题优先怀疑制造/设计；库存板出问题优先怀疑存储氧化。
2. Altium设计文件要复核： 仔细检查焊盘的层属性、Plated选项、阻焊开窗规则和实际开窗形状（在阻焊层视图检查）。
3. Gerber文件是制造依据： 用CAM查看器确认阻焊开窗设计正确输出。
4. 与制造商沟通： 提供不良样品，寻求根本原因分析。
5. 焊接工艺要匹配： 确保温度、助焊剂、焊料合适。

通过系统性地从设计、制造、物料存储、焊接工艺几个维度逐一排查，通常就能找到不上锡的根本原因并加以解决。对于新设计，务必在投板前仔细检查焊盘定义和阻焊规则。