在PCB加工中，过孔（Via）的大小需根据设计需求、板厂工艺能力和成本综合确定。以下是关键参数和常见规范（单位：毫米/mm）：

1. 过孔构成要素

• 钻孔直径（Drill Hole）：
  机械钻孔的实际孔径，通常为 0.2mm~0.3mm（8~12mil）。
  极限值：量产最小约 0.1mm~0.15mm（激光钻孔），需高成本工艺。
• 焊盘直径（Pad Diameter）：
  环绕钻孔的铜环直径，需满足 孔径 : 焊盘 ≥ 1:0.8（例：0.3mm孔配≥0.48mm焊盘）。

2. 标准过孔尺寸参考

3. 设计关键约束

• 板厂能力确认：
  务必查阅目标板厂的 工艺能力文档（Capability Spec），不同厂家最小孔径差异显著。
• 纵横比（Aspect Ratio）：
  孔深 / 孔径 ≤ 10:1（例：1.6mm板厚需≥0.16mm孔）。超限易导致孔内镀铜不良。
• 成本影响：
  孔径＜0.3mm 或 盲埋孔 会大幅增加加工费用。

4. 推荐设计值

• 低成本方案：
  通孔：0.3mm钻孔 + 0.6mm焊盘（兼容多数消费电子板厂）。
• 密度优先方案：
  HDI盲孔：0.1mm激光孔 + 0.25μm焊盘（需确认板厂支持）。

5. 注意事项

• 避免单独微小过孔：电源/地过孔过小会导致载流能力不足，需多孔并联。
• 缝合过孔（Via Stitching）：高频屏蔽时，过孔间距建议 λ/10~λ/20（λ为信号波长）。
• 塞孔工艺：若需过孔塞油墨阻焊，孔径宜 ≤0.3mm，避免塞孔不饱满。

总结

• 安全值：通孔 0.3mm钻 / 0.6mm焊盘（板厚≤1.6mm）。
• 高密度值：激光微孔 0.1mm钻 / 0.25μm焊盘（需HDI工艺支持）。
• 务必行动：投板前邮件确认板厂当前工艺极限！

⚠️ 提醒：过孔参数错误可能导致良率下降50%以上，切勿仅凭经验设计！