在PCB（印制电路板）行业中，描述 沉金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold） 工艺厚度的常用单位是：

1. 微米 (μm)：

   • 这是最常用、最标准的单位。
   • 例如：沉金层厚度要求通常表述为 “镍层 X μm，金层 Y μm”（如镍层 3-6 μm，金层 0.05-0.15 μm）。

2. 微英寸 (μ", microinch)：

   • 这是一个历史遗留但仍在部分规格书或北美地区可能遇到的单位。
   • 需要特别注意它与微米之间的换算关系：
     • 1 微米 (μm) = 39.37 微英寸 (μ")
     • 1 微英寸 (μ") ≈ 0.0254 微米 (μm)
   • 例如：常见的金层厚度要求 3-6 μ" 约等于 0.076 - 0.152 μm。

总结与关键点：

• 首选单位：微米 (μm)。在当今的PCB行业标准、规格书和技术交流中，微米 (μm) 是绝对主流且推荐使用的单位。
• 次要/历史单位：微英寸 (μ")。虽然存在，但使用频率低于微米，且使用时必须明确标注单位，避免与微米混淆。看到该单位时需要知道如何换算（乘以 ≈ 0.0254 得到微米值）。
• 应用： 这些单位主要用于描述沉金层中镍层和金层的物理厚度，这是沉金工艺的核心质量指标之一，直接影响焊点可靠性、耐久性和接触电阻等。
• 注意： 在查看规格或要求时，务必确认单位是 μm 还是 μ"。两者数值相差近40倍，混淆单位会导致严重的质量事故（如把 0.1 μm 误认为 0.1 μ"，实际厚度差了近40倍）。

因此，当你在工作中遇到“PCB沉金单位”时，应首先想到 微米 (μm)。如果看到微英寸 (μ")，务必进行换算或明确其具体数值含义。