在Cadence Allegro PCB Editor中放置焊盘（用于创建封装），请按以下步骤操作：

步骤1：创建焊盘文件（使用Pad Designer）

1. 打开Pad Designer
   从开始菜单启动 Pad Designer（单独应用程序）。

2. 设置参数

   • Units：选择单位（mm/mil）
   • Hole Type：钻孔类型（圆形/方形/槽形）
   • Drill Diameter：钻孔尺寸
   • Plating：孔壁镀铜（Plated/Non-Plated）

3. 定义焊盘层（Layers标签页）

   • BEGIN LAYER：顶层焊盘尺寸（需手动输入）
   • DEFAULT INTERNAL：内层焊盘尺寸
   • END LAYER：底层焊盘尺寸
   • SOLDERMASK_TOP/BOTTOM：阻焊开窗（尺寸需比焊盘大0.1mm）
   • PASTEMASK_TOP：锡膏层（仅表贴焊盘需要）

4. 保存焊盘
   File > Save As → 命名保存（如 pad50cir30.pad）

步骤2：在Allegro PCB Editor中创建封装时放置焊盘

1. 新建封装
   File > New → 类型选 Package symbol → 输入名称（如 R0805）

2. 设置设计参数
   Setup > Design Parameters → 设置单位/精度

3. 放置焊盘

   • 菜单：Layout > Pins
   • Options标签页设置：
     • Padstack: 点击浏览按钮选择刚保存的焊盘文件
     • Pin#: 输入引脚编号（如1, 2）
     • Copy mode: 选择排列方式（如Rectangular/Linear）

4. 定位放置

   • 在命令窗口输入坐标（如 x 0 0 放置第一个焊盘）
   • 通过偏移值放置后续焊盘（如 ix 1.5 横向偏移1.5mm）

5. 添加封装轮廓

   • 丝印层：Add > Line → Options选 Package Geometry/Silkscreen_Top
   • 边界层：Shape > Rectangular → Options选 Package Geometry/Place_Bound_Top

6. 保存封装
   File > Save → 生成 .dra（图形）和 .psm（符号）文件

关键注意事项：

• 焊盘命名规范：建议包含尺寸信息（如 pad150x80_rect）
• 阻焊扩展：通常比焊盘大0.05~0.15mm
• 表贴焊盘：只需设置 BEGIN LAYER 和阻焊/锡膏层
• 通孔焊盘：必须填写所有层（BEGIN/INTERNAL/END）

示例流程（放置0805电阻焊盘）：

1. Pad Designer创建矩形焊盘：1.2mm x 0.8mm
2. 在封装中输入：

   Command > x 0 0    // 放置1号引脚
   Command > ix 1.25  // 向右偏移1.25mm放2号引脚

3. 绘制丝印框：矩形尺寸1.6mm x 1.0mm

完成后，在PCB设计时调用该封装即可自动包含焊盘。

⚠️ 提示：直接在PCB上添加独立焊盘（非封装内）需用 Place > Manually → 筛选器选 Library → 类型选 Pins，但通常不建议（需手动连通网络）。