在 Altium Designer (AD) 中，直接在 PCB 上添加测试点主要有以下几种方法，无需预先在原理图中放置测试点符号：

? 方法一：将现有焊盘/过孔“直接转换”为测试点 (最常用 & 推荐)

1. 定位目标： 在 PCB 编辑器中，找到你希望作为测试点的现有焊盘 (Pad) 或过孔 (Via)。
2. 右键菜单： 在该焊盘或过孔上右键单击。
3. 关键操作： 在弹出的右键菜单中，找到并选择 焊盘操作(Fabrication) 或 过孔操作(Fabrication) (取决于你选中的对象)。
4. 设为测试点： 在二级菜单中，选择 添加测试点设置(Add Testpoint Settings)... 或 从焊盘创建测试点(Create Testpoint from Pad) / 从过孔创建测试点(Create Testpoint from Via) (具体名称可能因AD版本略有差异，核心是找到 Testpoint 相关选项)。
5. 确认类型： 在弹出的对话框（如果需要）中，确认该点将被标记为 Fabrication Testpoint（制造测试点）和/或 Assembly Testpoint（装配测试点）。通常两者都勾选以满足不同测试需求。点击 OK。
6. 完成标记：
   • 该焊盘/过孔会被自动标记为一个测试点。
   • 在 PCB 视图上，通常会在其旁边显示一个小的 T 或 T/S 标记（取决于你的显示设置）。
   • 在输出制造文件（Gerber/ODB++）时，AD 会将其识别为测试点并包含在测试点层信息中。

方法二：使用“放置测试点”命令 (放置专用测试点焊盘)

1. 启动命令：
   • 菜单栏: 放置(Place) -> 测试点(Testpoint)。
   • 快捷键: P -> T。
   • 布线工具栏: 点击布线工具栏上的 放置测试点(Place Testpoint) 图标（可能是一个带 T 的焊盘图标）。
2. 放置焊盘： 此时光标会变成一个十字准线并带有一个默认的测试点焊盘形状。将其移动到 PCB 上需要添加测试点的位置（通常是需要探测的走线/网络附近）。
3. 连接网络：
   • 按 Tab 键: 在焊盘悬浮状态下按 Tab 键，打开焊盘属性对话框。
   • 选择网络： 在 网络(Net) 下拉列表中，选择该测试点需要连接到的目标网络（例如 GND, +3.3V, U1_Pin5_Signal 等）。
   • 调整属性 (可选): 在属性对话框中，可以设置焊盘大小（通常直径建议在 0.8mm - 1.5mm）、形状（圆形为主）、层（通常顶层或底层）、测试点类型（Fabrication/Assembly）、阻焊层开窗（Solder Mask Expansion - Tented, 确保开窗足够大以便探针接触）等。
   • 点击 OK。
4. 放置焊盘： 单击鼠标左键将测试点焊盘放置在目标位置。此时该焊盘自动标记为所选网络的测试点。
5. 连接走线 (如果需要)： 如果测试点焊盘没有直接放置在目标网络的走线上，你需要使用 布线工具(Tool-> Route -> Interactive Routing) 或 放置走线(Place Line) 手动绘制一小段走线将测试点焊盘连接到目标网络。

? 方法三：通过“测试点管理器”批量添加/管理

1. 打开管理器： 菜单栏 工具(Tools) -> 测试点管理器(Testpoint Manager)...。
2. 识别网络/焊盘：
   • 管理器会列出设计中的所有网络。
   • 你可以筛选需要添加测试点的网络（例如关键电源、时钟、重要控制信号、复位等）。
   • 它也会显示设计中现有的、已标记为测试点的焊盘/过孔。
3. 添加新测试点：
   • 在管理器中选择一个网络。
   • 在右侧的详细信息区域，点击 添加测试点(Add Testpoint) 按钮（或类似名称）。
   • AD 会尝试为该网络自动寻找合适的现有焊盘/过孔作为测试点候选。
4. 手动指定位置或放置新焊盘：
   • 如果自动候选不合适，你可能需要手动在 PCB 上点击一个该网络的现有焊盘/过孔，将其指定为测试点。
   • 或者，在管理器中选择网络后点击 添加测试点 按钮时，AD 可能允许你直接在 PCB 上放置一个新的测试点焊盘（类似于方法二），并将其自动连接到所选网络。
5. 标记与管理： 在管理器中分配（Assign）或取消分配（Unassign）测试点状态非常方便，并能直观查看覆盖率。

? 关键事项与最佳实践

1. 测试点大小与间距：
   • 直径：推荐 0.8mm (32mil) 至 1.5mm (60mil)。太小探针接触不良，太大占用空间。
   • 间距：至少 2.54mm (100mil) 以上，确保探针夹具能可靠接触。遵循你使用的测试设备（飞针测试机或 ICT 针床）的具体要求。
2. 位置：
   • 放置在容易接触的位置，避免被高大元件（如电解电容、散热器、电感）遮挡。
   • 尽量靠近被测信号源头或关键节点。
   • 避免放在板边太近的位置（考虑PCB分板或夹具夹持）。
   • 在顶层和底层均匀分布，避免所有测试点集中在某一层。
   • 绝对避免放在元件本体下方。
3. 阻焊开窗：
   • 测试点焊盘/过孔上的阻焊层必须开窗，确保金属表面裸露。
   • 确保开窗大小足够（例如比焊盘直径大 0.1-0.15mm），防止阻焊油墨覆盖测试点。
   • AD 中检查焊盘/过孔的 Solder Mask Expansion 设置（通常在属性里设置为简单的 Expansion value from rules 或设为 Tented）。
4. 专用测试点 vs 复用焊盘/过孔：
   • 专用测试点： 方法二放置的独立焊盘。优点：位置灵活可控，大小形状标准。缺点：增加走线复杂度，占用额外空间。
   • 复用现有焊盘/过孔： 方法一。优点：不增加额外元件和走线，节省空间。缺点：位置受限于原有设计，可能不够理想（如靠近元件、在底层不方便探测）。
5. 清晰标记：
   • 确保 PCB 丝印层 (Top Overlay/Bottom Overlay) 在测试点附近清晰地标记 TPxx 或 Txx（如 TP1, TP2, GND_TP）。
   • 提供包含所有测试点位置、网络名称、标记号的 测试点坐标文件 (通常通过 AD 的输出作业 Output Job 生成)。
6. 接地测试点： 务必提供足够数量、低阻抗的接地测试点 (GND TP)，供测试夹具或探针建立参考地。

? 总结

• 最快速、最常用的方法是方法一：直接在 PCB 上右键单击现有的焊盘或过孔，通过菜单将其转换为测试点。
• 当需要更灵活地在空白区域放置标准化的测试点时，使用方法二：Place -> Testpoint 放置专用测试点焊盘并连接到目标网络。
• 对于复杂设计或需要批量管理（查看覆盖率、分配状态）时，使用方法三：Tools -> Testpoint Manager。

选择哪种方法取决于你的具体设计阶段、现有布局和测试覆盖率要求。记得始终遵循测试点设计规范（大小、间距、位置、阻焊），以确保制造和测试的顺利进行。??