在 Altium Designer (AD) 中将单个 PCB 设计文件导出为用于生产的 拼版文件，通常需要手动创建一个包含多个 PCB 实例（包括必要的工艺边、定位孔、V-CUT、邮票孔、Mark点等）的新 PCB 文件，然后导出这个新文件的 Gerber 和钻孔文件。这个过程被称为 Panelization（拼版）。

以下是详细步骤（使用中文界面术语）：

? 核心步骤概述

1. 准备单个 PCB 文件： 确保你的原始 PCB 文件 (.PcbDoc) 设计完成并通过 DRC。
2. 创建新的拼版 PCB 文件： 新建一个专门用于拼版的 PCB 文件。
3. 放置 PCB 阵列：
   • 将原始 PCB 文件作为嵌入式板阵列或通过特殊粘贴复制到新文件中。
   • 排列成所需的行数和列数。
4. 添加工艺元素：
   • 绘制工艺边（板边）。
   • 添加定位孔（光学定位孔、螺丝孔）。
   • 添加 V-CUT 线或邮票孔（用于分板）。
   • 添加 Mark 点（全局和局部）。
   • 添加倒角（可选）。
   • 添加必要的丝印信息（拼版编号、方向标记等）。
5. 检查与确认：
   • 进行 DRC (设计规则检查)，确保拼版设计符合制造要求。
   • 确认板边间距、V-CUT 间距、邮票孔强度等。
6. 导出拼版 Gerber/ODB++ 文件：
   • 从这个新的拼版 PCB 文件导出 Gerber 和钻孔文件（或 ODB++ 文件）。
7. 导出拼版 NC Drill 文件： 导出钻孔文件。
8. 生成坐标文件：
   • 生成 Pick and Place 文件（元件坐标文件）。
9. 与 PCB 厂家沟通：
   • 将导出的 Gerber、钻孔、坐标文件打包发给 PCB 厂家。
   • 务必告知厂家这是拼版文件，并说明分板方式（V-CUT 或 邮票孔）、工艺边宽度、定位孔用途等关键信息。

? 详细操作步骤 (重点在 AD 内操作)

1. 新建拼版 PCB 文件 (File -> New -> PCB):

   • 打开 AD，创建一个全新的 PCB 文档 (.PcbDoc)。将其命名为类似 MyProject_Panel.PcbDoc 的名称以区分。
   • 在 Properties 面板 (PCB 模式下按 F11 或点击右下角 Panels -> Properties) 中设置这个新文件的大小。尺寸应足够容纳所有要拼的 PCB 实例以及工艺边。暂时设大一些没关系。

2. 放置 PCB 阵列 (常用两种方法):

   • 方法一：使用“放置嵌入式板阵列” (Recommended - 保持链接):
     • Place -> Embedded Board Array / Panelize (中文可能为 放置 -> 嵌入式板阵列 / 拼版)。如果菜单里没有，可能在 Place -> Drawing Tools 下找类似选项，或者使用快捷工具栏。
     • 在打开的对话框中：
       • PCB Document: 点击 ... 浏览并选择你的原始 PCB 文件 (.PcbDoc)。
       • Column Count: 拼版的列数。
       • Row Count: 拼版的行数。
       • Column Spacing: 列之间的中心距（注意： 这个间距需要计算好，要包括 PCB 本身的尺寸和板与板之间的间隙）。
       • Row Spacing: 行之间的中心距（同样需要精确计算）。
       • Board Offset: 起始放置位置的偏移量（通常 X, Y 都设为 0）。
       • Rotation: 如果需要旋转单个板放置，在此设置（通常是 0°, 90°, 180°, 270°）。
       • Mirror: 如果需要镜像放置（例如双面拼版节省空间），勾选。
     • 点击 OK。
     • 重要提示： 使用此方法放置的阵列，其原始链接会指向你的单个 PCB 文件。如果你修改了原始 PCB 设计，打开这个拼版文件时阵列可能会更新（取决于设置），但强烈建议在拼版完成后冻结设计或不再修改原文件，避免复杂问题。拼版本身的修改（工艺边、孔等）在此文件完成。
   • 方法二：使用特殊粘贴 (复制粘贴):
     • 打开你的原始 PCB 文件。
     • 按 Ctrl + A 全选板上的所有元素（确保 Edit -> Select -> All on Layer 或合适的选中方式）。
     • 按 Ctrl + C 复制。复制时 AD 会问参考点 (fiducial point)，通常点击板子左下角或某个定位孔中心作为参考点，这个点决定了粘贴时的定位点。
     • 切换到你的新建的拼版 PCB 文件 (MyProject_Panel.PcbDoc)。
     • Edit -> Paste Special... (中文：编辑 -> 特殊粘贴...)。
     • 在弹出的对话框中：
       • 勾选 Paste on current layer (粘贴到当前层 - 通常不重要，多层元素会保持各自层)。
       • 关键： 勾选 Keep net name (保持网络名) 和 Duplicate designator (重复位号)！必须勾选这两项，否则所有复制的 PCB 上的元件位号都会变成一样的，无法贴片，网络也会丢失！
     • 点击 Paste。
     • 光标会带着复制的 PCB 图形，在你点击的参考点处粘贴一份。
     • 重复粘贴过程（或粘贴一份后，选中它再复制粘贴），手动排列成你需要的行和列。确保间距准确。
     • 缺点： 此方法创建的副本与原文件无链接，原文件修改不会更新拼版。优点是简单直接，完全独立。

3. 精确计算间距 (至关重要！):

   • 决定 Column Spacing 和 Row Spacing：
     • V-CUT 方式： 板与板之间的间隙 (铣刀槽) 通常为 0mm (拼在一起) 或非常小（例如 0.2mm）。间距 = 原始 PCB 在该方向的尺寸 + 间隙。例如，原始板宽 50mm，间隙 0mm，则阵列放置时中心间距就是 50mm。注意 V-CUT 刀路宽度（约 0.4mm 刀厚）会在加工时切掉这部分材料。
     • 邮票孔方式： 板与板之间需要有间隙放置邮票孔（通常几个直径 0.6-1.0mm 的半圆孔或槽孔）。间隙宽度根据邮票孔大小和数量决定（通常 2-5mm）。间距 = 原始 PCB 尺寸 + 间隙宽度。邮票孔一般添加在工艺边上，连接相邻板的工艺边。

4. 添加工艺边和辅助元素：

   • 切换到 Keep-Out Layer (禁止布线层) 或 Mechanical Layer (机械层):
     • 选择 Keep-Out Layer（最常用，定义板边界）或一个专门的 Mechanical Layer（推荐，更清晰）来绘制工艺边轮廓。
     • 使用 Place -> Line (放置线) 工具绘制一个闭合矩形（或多边形），作为整个拼版的外形边框。这就是工艺边+所有PCB在内的总轮廓。
   • 添加定位孔：
     • 在工艺边的四个角（或至少三个不对称位置）放置通孔，作为光学定位基准孔和可能的螺丝固定孔。常用尺寸：2.0mm, 3.0mm, 3.2mm (用于 M3 螺丝)。孔壁周围需要留出足够大的阻焊开窗（铜环）作为光学反差（通常 NPTH 孔或 PTH 孔加大铜环）。
     • 在 Top Paste (顶层钢网) 和 Bottom Paste (底层钢网) 层，在这些定位孔周围放置比孔径大的圆圈（例如孔径 3mm，画直径 5mm 的圆圈）代表阻焊开窗区域，确保光学相机能清晰识别。
   • 添加 Mark 点：
     • Place -> Fiducial (放置 -> 基准点/Mark点)。
     • 放置全局 Mark 点 (Global Fiducials)：在工艺边上，通常 2-3 个，位置不对称。尺寸根据厂家要求（常见 1.0mm 直径实心铜盘，阻焊开窗比铜盘大一圈，例如直径 2.0mm 或 3.0mm）。
     • 添加局部 Mark 点 (Local Fiducials)：在每个 PCB 单元的对角（通常是板内空白区域，不能对称），放置用于精确定位该单元贴片的 Mark 点 (尺寸同全局 Mark 点)。
   • 添加分板工艺：
     • V-CUT：
       • 在 Mechanical Layer 或 Keep-Out Layer 上，沿着需要分板的拼缝（板与板之间）绘制直线。这就是 V-CUT 线。
       • 确保 V-CUT 线两侧预留足够的无铜区（通常 >0.5mm），以免切割时伤到线路。
       • 确保 V-CUT 线是直的，并且拼版阵列是矩形排列。
       • 重要： 在导出 Gerber 的 Notes 层（如 .GKO 或 .GML）或单独的文字说明中，清晰标示出这些线是 V-CUT 线，因为 Gerber 文件里的线本身没有特殊含义。最好在设计文件中用文字标注清楚。
     • 邮票孔 (Mouse Bites/Half-Holes)：
       • 在需要连接相邻 PCB 单元工艺边的位置（工艺边之间的间隙上），放置一排通孔（通常是 0.6-1.0mm 直径）。
       • 相邻孔边缘间距控制在 0.2-0.5mm，使孔之间的桥连足够薄以便掰断。
       • 这些孔通常放在工艺边上，而不是 PCB 单元本体上。
   • 添加倒角：
     • 在工艺边的四个角，使用 Place -> Full Round Arc (放置完整圆弧) 或 Place -> Line 配合倒角，制作圆角或斜角倒角（常用 45° 斜角或 R1.0-R3.0mm 圆角），防止尖角伤人并利于加工。
   • 添加丝印信息：
     • 在 Top Overlay (顶层丝印) 和/或 Bottom Overlay (底层丝印) 层：
       • 标明拼版方向（UP 箭头）。
       • 添加拼版编号 (Panel 1/1)、项目名称、版本号、日期。
       • 标明 V-CUT 位置 (V-CUT HERE)。
       • 标明定位孔用途 (FIDUCIAL, MOUNT HOLE)。
       • 标明 Mark 点 (GLOBAL FID, LOCAL FID)。
       • 标明 PCB 单元编号（如果每个单元不同）。

5. 设计规则检查 (DRC):

   • Tools -> Design Rule Check... (工具 -> 设计规则检查...)。
   • 针对这个拼版文件设置合适的规则：
     • 线宽、间距（特别是工艺边上的走线和Mark点）。
     • 钻孔到线/铜的间距。
     • V-CUT 线与其他元素的间距（确保 >0.5mm）。
     • 邮票孔的位置和间距。
   • 运行 DRC，修复所有错误 (Errors) 和严重警告 (Warnings)。

6. 导出拼版 Gerber 文件 (关键步骤！):

   • 确保你当前激活并正在操作的文件是拼版文件 (MyProject_Panel.PcbDoc)！
   • File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files (文件 -> 制造输出 -> Gerber 文件)。
   • 在 General 选项卡：设置单位和精度（通常 Inches 单位，2:5 精度足够）。
   • 在 Layers 选项卡：
     • 在 Plot Layers 下拉框选择 Used On (使用的层)。
     • 仔细检查列出的层是否齐全：所有信号层 (Top, Mid1, ... Bottom)，电源层 (如果有)，丝印层 (Top Overlay, Bottom Overlay)，阻焊层 (Top Solder, Bottom Solder)，钢网层 (Top Paste, Bottom Paste - 即使没有底层元件也建议导出)，板型层 (Keep-Out Layer 或你用的 Mechanical Layer)。
     • 务必勾选 Include unconnected mid-layer pads (包含未连接的内电层焊盘)。
   • 在 Drill Drawing 选项卡：
     • 勾选 Plot all used layer pairs (绘制所有使用的钻孔层对)。
     • 根据需要勾选钻孔符号或钻孔表 (Drill Drawing Symbols / Drill Drawing Tables)。
   • 在 Apertures 选项卡：勾选 Embedded apertures (RS274X)。这是现代标准。
   • 在 Advanced 选项卡：通常默认即可，确认 Leading/Trailing Zeroes 设置与后续钻孔文件一致（通常选择 Suppress leading zeroes 或 Keep leading and trailing zeroes，但要和钻孔文件输出设置一致！）。
   • 点击 OK 生成 Gerber 文件（.GTL, .GTO, .GTS, .GTP, .GBL, .GBO, .GBS, .GBP, .GKO 或 .GMx 等）。

7. 导出拼版 NC Drill 文件 (钻孔文件):

   • File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files (文件 -> 制造输出 -> NC 钻孔文件)。
   • Units 和 Format 设置必须与刚才 Gerber 输出时的设置完全一致！
   • 勾选 Suppress leading zeroes 或 Keep leading and trailing zeroes (与 Gerber 一致)。
   • 勾选 Generate Drill drawing (Plated, Non-Plated) (生成钻孔图 - 镀孔、非镀孔)。
   • 点击 OK 生成钻孔文件 (*.TXT 或 .DRL 等) 和可能的钻孔图文件 (*.DRR)。

8. 生成坐标文件 (Pick and Place):

   • File -> Assembly Outputs -> Generates pick and place files (文件 -> 装配输出 -> 生成拾取与放置文件)。
   • 设定格式 (通常 CSV 通用)、单位 (mm 或 mils)、精度。
   • 选择包含的字段（至少 Ref Designator, Mid X, Mid Y, Layer, Rotation）。
   • 重要： 确保 Board Options 区域选择的是 Board center (板中心) 或 User specified origin (用户指定原点)，并且这个原点与贴片机的坐标系匹配（通常工艺边左下角定位孔中心）。选择 Board center 时，坐标是相对于拼版中心的，贴片厂需要知道你的中心定义方式。最清晰的方式是选择 User specified origin，并提前在拼版文件的 Edit -> Origin -> Set 设置好原点（推荐设置在工艺边左下角定位孔中心）。
   • 点击 OK 生成坐标文件 (.CSV)。

9. 文件打包与沟通：

   • 将生成的 Gerber 文件 (所有 .G* 文件)、NC Drill 文件 (.TXT/.DRL, .DRR)、坐标文件 (.CSV) 打包成一个 ZIP 文件。
   • 必须向 PCB 厂家提供清晰说明：
     • 这是拼版文件。
     • 分板方式：V-CUT 或 邮票孔 (具体位置在哪个层/文件标注)。
     • 工艺边宽度（如有）。
     • 定位孔和 Mark 点用途。
     • 最终拼版尺寸 (可在 Design -> Board Information 查看)。
     • 板材要求、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色等常规要求。
     • 你的原点设置位置（如使用了用户原点）。

? 关键注意事项

• 间距是核心： PCB 单元间距、单元与工艺边间距、元件与板边间距（考虑分板应力）、V-CUT/邮票孔与其他元素的间距都必须仔细计算并满足 DRC 和厂家要求。
• 层对齐： 确保 Gerber 文件中所有层（包括板型层）的原点设置一致（通常是绝对原点或用户原点）。NC Drill 文件的原点也必须一致。使用 User specified origin 并设置在工艺边左下角的定位孔中心是最稳妥的做法。
• 文件清晰： 在 Gerber 文件中（通过丝印或轮廓线）清晰标注 V-CUT 位置、Mark 点、定位孔等关键信息。提供额外的 PDF 图纸说明更好。
• 沟通： 务必提前与 PCB 厂家沟通拼版要求！ 不同厂家对工艺边宽度、定位孔径、Mark 点大小间距、邮票孔/V-CUT 规范、文件格式等可能有细微差别。让他们审核你的拼版设计稿（Gerber 截图或 PDF）是避免返工的最好方法。
• 链接 vs 独立： 使用 “嵌入式板阵列” 方便关联原设计，但拼版完成后冻结设计或确保原文件不再修改。使用 “特殊粘贴” 则完全独立。
• 分板强度： 邮票孔数量和间距要保证连接强度足以支撑生产和运输，但又易于分板。V-CUT 深度要合适（通常是板厚的 1/3 到 1/2）。这些都需要与厂家确认。

? 总结： AD 导出拼版文件的核心在于**创建一个新的、包含了阵列化 PCB 单元和所有必要工艺辅助元素（