在Allegro PCB Editor中增加铜皮（铺铜）的操作步骤如下：

方法一：手动绘制铜皮

1. 启动铜皮命令

   • 菜单栏点击 Shape → Polygon/Rectangular/Circular（根据需要的形状选择）
     常用 Polygon（多边形）或 Rectangular（矩形）

2. 设置铜皮属性

   • 在右侧 Options 面板 中配置：
     • Active Class and Subclass：选择铜层（如 Etch/Top）
     • Shape Fill Type：选择 Static solid（静态实心铜） 或 Dynamic copper（动态铜）
     • 分配网络：在 Assign Net 栏输入网络名（如GND）

3. 绘制铜皮轮廓

   • 在画布上点击顶点绘制形状（多边形需右键选择 Done 结束）
   • 矩形/圆形直接拖动绘制

方法二：通过Z-Copy复制边界（常用）

1. 绘制板框或禁布区

   • 确保已定义板框（Outline 层）或禁布区（Route Keepout）。

2. 使用 Z-Copy 命令

   • 菜单栏点击 Shape → Z-Copy
   • 在 Options 面板：
     • Copy to Class/Subclass：选择目标铜层（如 Etch/Top）
     • Offset：设置缩进距离（如 0mm 表示紧贴板边）
     • 勾选 Create dynamic shape（创建动态铜）
     • Net Assignment：指定网络（如GND）

3. 执行复制

   • 点击板框或禁布区边界 → 自动生成铺铜区域 → 右键 Done 完成。

关键操作提示

• 填充铜皮：
  绘制后若未自动填充，右键选择 Shape → Fill（或快捷键 Ctrl+Shift+F）。
• 修改铜皮：
  使用 Shape → Edit Boundary 调整轮廓；Shape → Merge Shapes 合并铜皮。
• 避让设置：
  动态铜会自动避让走线和过孔（需执行 Update Shape 或开启自动更新）。
• 删除铜皮：
  选择铜皮 → 按 Delete 键，或使用 Shape → Delete Islands 删除孤立碎片。

注意事项

• 铜皮类型选择：
  • Dynamic Copper：自动避让，适合后期修改。
  • Static Solid：需手动更新，稳定性高（用于特殊区域）。
• 网络分配：
  务必为铜皮分配正确网络，否则无法连接！
• 铜皮显示：
  若铜皮不显示，检查图层可见性（Color Dialog）及填充状态。

通过以上步骤即可快速添加或扩展铜皮区域。建议优先使用 Z-Copy 沿板框生成铺铜，高效且不易出错！