在PCB设计流程中， 通常推荐先放过孔，后铺铜。

以下是详细说明和原因：

1. 标准设计流程顺序：

   • 布局： 放置元器件。
   • 布线： 连接信号线、电源线、地线。
   • 打过孔： 在布线过程中或布线完成后，根据需要放置过孔（连接不同层的信号、电源、地）。
   • 铺铜： 在所有布线（包括放置了所有必要的过孔）完成后，进行大面积铺铜操作（通常是地平面GND Plane或电源平面Power Plane）。

2. 为什么先放过孔？

   • 避免铜皮切割： 过孔会穿过铜皮平面。如果先铺铜再放新过孔，过孔会“切断”已经铺好的铜皮。设计软件需要重新计算并避开这个过孔周围的铜皮区域（即生成连接相同网络的“花焊盘”Thermal Relief或Antipad），或者整个铜皮需要重新铺一次。这会增加不必要的计算量和复杂度，尤其是在后期添加过孔时。
   • 保证连接性： 铺铜（尤其是地铜）的一个重要目的是为过孔提供低阻抗的返回路径。先放置好所有需要连接到该铜皮网络的过孔，铺铜时软件才能正确地识别这些连接点，生成有效的连接（花焊盘或直接连接）。
   • 设计意图清晰： 过孔的位置通常是基于布线信号完整性、电源完整性、散热等需求确定的。先确定这些关键点，再铺铜覆盖剩余区域，逻辑更清晰。
   • 软件处理更高效： 大多数PCB设计软件在处理铺铜时，是依据已有的布线、过孔、禁布区等对象来定义边界和连接关系的。先有这些对象，铺铜运算更顺畅。

3. 铺铜后添加过孔的情况：

   • 虽然标准流程是先放过孔后铺铜，但在实际操作中，后期检查和优化阶段可能需要添加额外的过孔（例如加强地连接、改善散热、增加过孔缝合Via Stitching）。
   • 在这种情况下，添加过孔后，必须手动更新铺铜或让软件重新铺铜。软件会重新计算铜皮形状，避开新增过孔（如果需要隔离）或生成新的连接（花焊盘）连接到该过孔所属的网络。这是一个必要的步骤，不能省略。

总结：

• 核心原则： 先完成主要的布线和过孔放置，最后进行大面积铺铜。
• 流程顺序： 布局 -> 布线 (包含放置必需的过孔) -> 放置所有主要过孔 -> 铺铜。
• 后期调整： 铺铜后若要添加过孔，务必记得手动更新铺铜/重新铺铜以保证设计的正确性。

因此，最佳实践是先放过孔，再铺铜。