在Altium Designer (AD) 中为双面板铺铜（覆铜）的步骤如下，分为核心操作和关键设置：

一、基本步骤

1. 选择铺铜工具

   • 菜单栏：点击 放置 (Place) → 铺铜 (Polygon Pour)
   • 快捷键：P → G

2. 绘制铺铜区域

   • 在目标层（顶层或底层）沿板框边缘绘制闭合多边形（双击结束绘制）。

3. 设置铺铜属性（弹出对话框）

   • 连接网络：在 Properties 面板中选择网络（如GND、VCC）。
   • 层选择：指定当前铺铜层（Top/Bottom Layer）。
   • 移除死铜：勾选 Remove Dead Copper（自动删除孤立铜皮）。
   • 填充模式：
     • Solid (实心)：全实心铜箔（推荐）。
     • Hatched (网格)：网格铜箔（减少热应力）。

4. 铺铜与焊盘连接方式

   • Relief Connect (十字连接)：焊盘通过4根细线连接（易焊接，默认推荐）。
   • Direct Connect (全连接)：焊盘完全覆盖铜箔（大电流场景用）。

5. 重新铺铜更新

   • 绘制后右键铺铜区域 → 铺铜操作 (Polygon Actions) → 重铺此铺铜 (Repour Selected)。
   • 全局更新：Tools → Polygon Pours → Repour All。

二、双面板关键设置

1. 分层铺铜

   • 顶层：铺铜连接到GND（或其他网络）。
   • 底层：同样铺铜并连接相同网络（通过过孔连通两层）。

2. 过孔接地

   • 在关键元件周围手动添加 接地过孔（快捷键 P → V），连接两层铺铜，增强电流回流。

3. 间距规则设置（避免短路）

   • Design → Rules → Electrical → Clearance：
     • 设置铺铜与其他对象的间距（如焊盘、走线）。
     • 默认值通常为0.25mm（根据板厂工艺调整）。

4. 铺铜优先级

   • 若多层铺铜重叠，在 铺铜管理器 (Tools → Polygon Pours → Polygon Manager) 中调整优先级（数字大者优先）。

三、注意事项

• 死铜处理：务必勾选 Remove Dead Copper，避免孤立铜皮影响信号。
• 高频电路：铺铜时避免形成闭合环路，可在信号线下挖空（Place → Polygon Pour Cutout）。
• DRC检查：铺铜后运行 Tools → Design Rule Check (DRC)，验证间距和连接问题。
• 铺铜与板边距离：在规则中设置 Board Outline Clearance（通常≥0.5mm），防止露铜。

四、操作流程图

新建铺铜 (P+G) → 绘制区域 → 设置网络/层 → 选择填充模式 → 勾选移除死铜 → 设置连接方式 → 重铺铜 → 添加接地过孔 → DRC检查

⚠️ 提示：双面板铺铜需保证两层通过过孔充分连通，形成完整参考平面，尤其对高频和敏感电路至关重要。