在PCB设计中，通常强烈建议过孔的直径（特别是钻孔直径）大于与其相连的走线宽度。可以说这是一个非常重要的设计准则，虽然不是物理上绝对的“必须”，但违背它很可能带来严重的制造和可靠性问题。

原因如下：

1. 制造可行性与良率：

   • 钻孔是机械加工过程，钻头非常细（尤其是高密度板），本身就有一定的最小直径限制（取决于PCB厂的能力）。
   • 钻头容易折断，尤其是在钻深孔（板厚厚）或直径非常小的孔时。孔径越小，钻头越脆弱。
   • 过孔直径小于线宽意味着孔极其微小，大大增加了钻孔难度、断钻风险，显著降低生产良率，甚至超出工厂的工艺能力范围。

2. 电镀均匀性与可靠性：

   • 过孔需要在孔壁上电镀一层铜来实现层间连接。这是一个化学过程。
   • 孔越小越深（高厚径比），电镀液越难均匀地流入孔内并覆盖整个孔壁。
   • 容易导致孔壁铜厚不均匀、孔铜空洞甚至断裂（特别是在板子经历热应力时）。这会严重影响电气连接的可靠性和长期稳定性。

3. 电流承载能力：

   • 虽然走线和过孔都传导电流，但过孔的电流承载能力与其横截面积（计算时考虑孔壁铜厚）直接相关。
   • 一个远远小于线宽的过孔，其等效横截面积可能远小于走线的横截面积（铜箔厚度通常比孔壁铜厚大得多）。
   • 这会使过孔成为电流瓶颈，在高电流下更容易发热，甚至烧毁。即使信号线的电流不大，电源/地线的过孔也需要考虑足够的载流能力。

4. 电气性能：

   • 过孔会引入寄生电容和电感（称为“过孔残桩”效应），影响高速信号的阻抗连续性和信号完整性。
   • 过小的过孔通常伴随着较小的焊盘，这会进一步加剧阻抗不连续问题。虽然尺寸不是唯一因素，但过小的过孔更难控制其阻抗特性。

结论与建议：

• 设计规则： 请在你的PCB设计规则中明确设置过孔的钻孔直径（Drill Diameter）大于或至少等于与其相连的最宽走线的宽度。这是良好的设计习惯。
• 经验值：
  • 常见的指导原则是：钻孔直径 >= 线宽（对于一般信号线）。
  • 更优的做法是：钻孔直径 >= 1.2倍 线宽 或 >= 线宽 + 一定的安全余量（例如线宽0.2mm, 钻孔至少0.25mm或0.3mm）。
  • 对于承载较大电流的电源/地线，其过孔需要更大，并且可能需要打多个过孔。
• 焊盘尺寸： 记住，过孔的最终尺寸还包括外层和/或内层的焊盘。焊盘直径应该显著大于钻孔直径（通常大0.1mm - 0.3mm 或以上，具体看设计规则和制造能力），以确保可靠的电气连接和足够的制造公差。
• 特殊情况： 在极端高密度设计中（如HDI板），可能会使用微孔（microvia），其孔径可能接近甚至小于某些非常细的信号线宽度（如0.1mm线宽的0.1mm微孔）。但这需要极其先进和昂贵的制造工艺（如激光钻孔），并且必须严格遵守制造商对厚径比（板厚/孔径）和可靠性的要求。对于绝大多数常规PCB设计，都应避免让过孔小于线宽。

总结： 为了确保PCB的可制造性、良好的良率、可靠的电气连接和满足电流需求，绝对应该让过孔的钻孔直径大于相连走线的线宽。这是一个实践中的“必须”遵守的基本原则。在设计之初就应在规则约束中设置好。