pcb过孔怎么设置盖油

在PCB设计中设置过孔盖油（也称为过孔塞油或过孔阻焊覆盖），目的是让阻焊油墨（绿油或其他颜色）覆盖在过孔的焊盘上，使其不与空气接触，防止氧化、避免焊接时短路，并改善外观。设置方法取决于你使用的PCB设计软件，但核心思路是控制过孔的阻焊层属性。

以下是通用的设置步骤和关键点（以常用软件为例说明）：

在PCB设计软件中设置过孔属性：
- Altium Designer / Altium 365:
  - 选中你要设置盖油的过孔（一个或多个）。
  - 右键单击 -> Properties（或在Properties面板中操作）。
  - 在过孔的属性对话框中 (Via Properties 或 Via 面板)，找到 Solder Mask Tenting 选项。
  - 勾选 Top 和 Bottom 旁边的复选框（或类似表述如 Force complete tenting, Tented）。这表示强制对此过孔的顶层和底层进行阻焊覆盖（盖油）。
  - 注意： 有些版本可能在 Paste Mask Expansion 或 Solder Mask Expansion 设置区域。确保你设置的是 Solder Mask（阻焊层），而不是 Paste Mask（锡膏层）。明确勾选 Tented。
- KiCad: (较新版本，如6.0+)
  - 选中过孔。
  - 按 E 键或右键 -> Properties。
  - 在过孔属性对话框 (Via Properties) 中，找到 Remove Solder Mask 部分。
  - 取消勾选 Top 和 取消勾选 Bottom。默认情况下，阻焊层是“移除”（即开窗）。取消勾选意味着“不移除”，也就是让阻焊层覆盖它，即盖油。
  - 或者，在 Board Setup -> Net Classes -> Solder Mask/Paste Mask 标签页中设置默认的过孔盖油行为。
- PADS:
  - 选中过孔。
  - 右键 -> Properties。
  - 在 Via Properties 对话框中，找到 Solder Mask 标签页。
  - 将 Top 和 Bottom 的选项设置为 Tented（覆盖）。有时选项可能表述为 Covered 或 None（表示无开窗）。
- Cadence Allegro:
  - 使用 Edit -> Properties 命令。
  - 选中过孔（或过孔类型）。
  - 在 Edit Property 对话框中，添加或修改属性 SOLDERMASK_TOP 和 SOLDERMASK_BOTTOM。
  - 将它们的值设置为 TENT (覆盖)。
  - 也可以在约束管理器 (Constraint Manager) 的 Physical 部分设置默认的过孔阻焊属性。
生成正确的Gerber文件：
- 无论软件如何设置，最终传递给制造厂的是 Gerber文件。
- 确保输出 阻焊层Gerber文件（通常是 .GTS 表示顶层阻焊，.GBS 表示底层阻焊）。
- 最关键的是： 在生成的阻焊层Gerber文件中，对应过孔的位置 不应该有任何图形（如圆形或方形开窗）。如果阻焊层Gerber上某个过孔位置是空白的（没有图形），就表示该位置需要盖油（阻焊覆盖）。
在制板说明文件中明确标注：
- 即使你在设计文件和Gerber中设置了盖油，强烈建议在发给PCB制造厂的制板说明（工艺要求文件）中清晰标注你的要求：
  - 例如：“所有过孔盖油处理（Via Tenting/Plugging）” 或 “Via Tent on Top and Bottom”。
  - 如果有特殊要求的部分过孔（如测试点需要开窗），需特别说明哪些过孔需要开窗（不盖油）。

重要提示和注意事项：

默认行为： 很多PCB设计软件的 默认设置是过孔阻焊层开窗（不盖油）。如果你不主动设置盖油，制造厂通常会对过孔开窗。因此务必检查软件的默认设置并按需修改。
与制造商沟通： 不同的PCB制造商对“盖油”的处理工艺可能略有不同（例如是简单的油墨覆盖，还是树脂塞孔）。在首次合作或要求较高时，务必与你的制造商沟通确认他们对“盖油”的定义、能力和额外收费情况（非常小的过孔或密集过孔盖油可能需要特殊工艺，可能收费）。
盖油的局限性： 对于尺寸较大的过孔（例如大于0.5mm），或者过孔非常密集的区域，简单的油墨覆盖可能效果不够理想（油墨可能凹陷或无法完全填满）。此时可能需要更昂贵的工艺，如 树脂塞孔 （Via Filling/Plugging），它不仅覆盖表面，还用树脂完全填充过孔内部，保证表面绝对平整（适合BGA下方或对表面平整度要求高的区域）。在制板说明中要明确区分是普通盖油（Tenting）还是树脂塞孔（Plugging/Filled）。
测试点： 如果某些过孔用作测试点，你通常不希望它被盖油，否则探针无法接触。对于测试点过孔，需要在软件中明确设置阻焊层开窗（在Altium中取消勾选Tented，在KiCad中勾选Remove Solder Mask）。
过孔尺寸： 极小的过孔（如<0.2mm）盖油效果通常较好。较大的过孔盖油后油墨中心可能会轻微下沉。

总结设置步骤：

在PCB软件中： 找到过孔属性 -> 阻焊层(Solder Mask)设置 -> 禁用开窗/启用覆盖（勾选Tented或取消勾选Remove Solder Mask）。
Gerber输出： 确保阻焊层Gerber文件中过孔位置没有图形（开窗）。
制板说明： 务必书面注明“所有过孔盖油处理”（或类似明确要求），并与PCB制造商沟通确认工艺细节。

按照上述方法操作，并在制板说明中清晰标注要求，就能确保你的PCB过孔正确实现盖油处理。