在 Altium Designer 中进行 PCB 铺铜（也称为覆铜或多边形敷铜）是设计的关键环节，它能优化信号完整性、散热并增强电路板的机械强度。以下是详细的中文操作指南：

一、基础铺铜操作

1. 启动铺铜工具

   • 菜单操作：点击顶部菜单栏 放置(P) → 多边形敷铜(M)...
   • 快捷键：按 P + G
   • 工具栏：点击布线工具栏中的 多边形敷铜图标

2. 绘制铺铜区域

   • 光标变为十字，在 PCB 层（如顶层/底层）单击鼠标左键定义起点
   • 沿所需铺铜边界连续点击，最后右键单击闭合图形
   • 技巧：可按 空格键 切换拐角方向

3. 关键参数设置 绘制后自动弹出属性窗口，重点配置：

   • 网络连接(Net)：选择需连接的电气网络（如 GND）
   • 层(Layer)：指定铺铜所在层（Top/Bottom）
   • 移除死铜(Remove Dead Copper)：勾选可自动清除无电气连接的孤立铜区
   • 填充模式(Pour Over)
     • Solid (Copper Regions)：实心铜皮（最常用）
     • Hatched (Outline/Grid)：网格化铜皮（散热用）
     • None (Outlines Only)：仅保留轮廓
   • 与焊盘连接方式(Pad Connection)
     • Direct Connect：直接全连接（大电流首选）
     • Relief Connect：十字连接（焊接时散热慢）

二、高级控制技巧

1. 铺铜管理器

   • 菜单：工具(T) → 多边形敷铜(M) → 多边形管理器...
   • 功能：批量修改/重铺所有铺铜，解决复杂设计中的冲突

2. 避让规则优化

   • 进入规则设置：设计(D) → 规则(R)...
   • 调整 Clearance 规则：设置铺铜与其他元素的间距（如导线、通孔）
   • 创建特定规则：可为关键网络（如高频信号）设置更宽松的铺铜间距

3. 铺铜优先级设置

   • 属性窗口中的 优先级(Priority) 值越高越先铺铜
   • 应用场景：当多个铺铜区域重叠时，高优先级铺铜会裁剪低优先级区域

三、常见问题解决

四、工程实践建议

1. 分层策略

   • 数字电路：建议在信号层铺地铜，形成镜像平面
   • 混合电路：用分割铺铜隔离模拟/数字地，最后单点连接

2. 高频设计要点

   • 在 RF 区域使用 实心铜皮 减少阻抗突变
   • 通过 Tools > Polygon Pours > Define Split Plane 创建精确分割平面

3. 散热增强

   • 对发热元件使用 网格铺铜（Hatched）增加表面积
   • 添加散热过孔阵列（Via Stitching）：选中铺铜后右键选择 铺铜操作 > 添加缝合过孔

重要提示：每次布线修改后，务必通过快捷键 T + G + A 重新铺铜（Repour All），或右键铺铜选择 铺铜操作 > 重铺选中的多边形敷铜。最终输出前执行DRC检查（T + D），确认铺铜无冲突。

这些操作适用于 Altium Designer 21/22/23 等主流版本，实际界面可能略有差异但逻辑相通。建议在实践中配合 Shift+拖动 复制铺铜设置，可大幅提升设计效率。