是的，PCB覆铜开窗（露出铜皮）通常有利于散热。

原因如下：

1. 增加与空气的接触面积： 阻焊油墨（绿油或其他颜色）是热的不良导体。开窗移除焊盘或大面积铜皮区域上方的阻焊层，让铜层直接暴露在空气中。这显著增加了金属（铜）与周围空气的接触面积。
2. 提高热辐射效率： 裸露的金属表面（铜）比覆盖了油漆（阻焊）的表面具有更高的热辐射率（发射率），能更有效地通过红外辐射的方式将热量散发到环境中。
3. 改善热对流： 暴露的铜皮直接与空气接触，空气流动（自然对流或强制风冷）能更有效地将铜皮上的热量带走。阻焊层在一定程度上阻碍了热量向空气的传导。
4. 利用铜的高导热性： 铜本身是极好的热导体。开窗让热量能直接从铜层传递到空气，减少了中间阻焊层的热阻。

总结来说：

• 阻焊层覆盖的铜皮： 热量需要先传导通过阻焊层，再由阻焊层表面与空气进行热交换（对流和辐射）。阻焊层的导热性差，是整个散热路径中的瓶颈。
• 开窗裸露的铜皮： 热量直接从高导热的铜表面与空气进行热交换（对流和辐射），绕过了阻焊层的瓶颈，散热效率更高。

需要注意的点：

1. 效果大小： 开窗散热的效果是有限的，主要依靠自然对流和辐射。对于功耗非常大的器件，仅靠开窗散热通常不够，需要配合散热片、风扇或连接到金属外壳（通过导热垫或导热胶）等更有效的散热方式。开窗是辅助散热手段。
2. 铜皮面积： 开窗区域的铜皮面积越大，散热效果越好。通常会在发热器件下方或其附近设置大面积的开窗铜皮（通常称为“散热焊盘”或“散热铜皮”）。
3. 焊接问题： 如果开窗区域是焊接面（器件引脚焊盘），开窗本身就是焊接所需的。对于非焊盘区域的大面积开窗，主要是为了散热。
4. 潜在风险： 裸露的铜皮如果没有特殊处理（如化金、OSP等），在空气中长期暴露可能氧化，影响可焊性或外观（但不影响其散热功能）。大面积裸露铜皮也可能增加意外短路的可能性（比如掉入金属碎屑），在生产、运输、装配过程中需注意。
5. 热设计综合考量： 开窗是散热设计的一部分，需要结合其他手段（如过孔散热、内部铜层导热、外接散热器等）以及布局布线综合考虑。

结论： PCB覆铜开窗通过移除散热路径上的阻热层（阻焊），让热量更有效地从铜层传递到空气中，因此确实有利于改善散热，是一种常用且成本低廉的辅助散热方法。但其效果有限，适用于中低功率器件或作为高功率器件散热的补充手段。