关于PCB的“四个角”，在电子工程和制造中通常涉及以下几种处理方式和术语，以下是中文解答：

1. 物理结构角（板边角）

• 直译：PCB的四个角落
  指电路板外形轮廓的直角或圆角部位，是机械结构的一部分。
• 设计关键：
  • 倒角/圆角（Chamfer/Fillet）：为防刮伤或应力集中，常将直角改为45°斜角或圆弧角（术语：板角倒角或圆角化）。
  • 应力释放槽（Relief Slot）：在角部开微小槽口，避免板材弯曲开裂。

2. 安装定位孔（Mounting Holes）

• 定位孔/螺丝孔
  多数PCB在四角设计安装孔（直径3mm左右），用于固定到外壳或散热器，需注意：
  • 非导电区（Keep-Out Area）：孔周围预留无铜区域防短路。
  • 金属化孔（Plated Holes）：需导电时孔壁沉铜，否则用非金属化孔（NPTH）。

3. 接地屏蔽角（Shielding Corner）

• 高频/高速PCB设计：
  四角可能放置接地过孔阵列（Via Fence），形成电磁屏蔽墙，抑制边缘辐射（术语：屏蔽过孔）。

4. 工艺标记点（Fiducial Marks）

• 光学定位点
  贴片（SMT）生产时在PCB四角或对角添加的圆形铜点（直径1~3mm），供贴片机视觉定位校准（术语：基准标记或Mark点）。

特殊设计场景：

• 金手指倒角（Gold Finger Chamfer）：
  如内存条PCB插拔端，45°斜角设计便于插入插槽（术语：导角）。
• VCut分板角（Scoring Corner）：
  拼板时在四角增加V型割槽辅助折断分离（术语：V割角）。

总结表述：

PCB的四个角通常指板边角落，设计需考虑 机械强度（倒角/圆角）、安装定位（螺丝孔）、电磁屏蔽（过孔阵列） 及 生产工艺（光学定位点）。具体处理方式根据电路功能与制造需求决定。

若您有特定应用场景（如散热、高频屏蔽等），可进一步说明以提供针对性解答！