以下是PCB上锡后出现"凹锡"（焊点表面凹陷）问题的常见原因及解决方案，请按顺序排查：

一、主要原因分析

1. 焊膏量不足

   • 钢网开口尺寸偏小或厚度不足
   • 刮刀压力过大导致焊膏转移率低
   • 印刷脱模不良（脱模速度/距离不当）

2. 回流焊工艺问题

   • 预热升温过快：溶剂挥发不充分，产生气孔塌陷
   • 峰值温度不足：焊料未完全熔融流动（建议实测炉温曲线）
   • 冷却速率过慢：焊料凝固前发生液态迁移

3. 焊盘/元件设计缺陷

   • 焊盘尺寸过大，熔融焊料向边缘扩散
   • 元件引脚与焊盘热容量不匹配（如大焊盘连接细引脚）
   • 阻焊层（Solder Mask）侵入焊盘

4. 材料问题

   • 焊膏金属含量低（常规Sn63/Pb37需＞89%）
   • 焊膏氧化或过期导致润湿性下降
   • PCB焊盘表面处理异常（如OSP膜破损、ENIG黑盘）

二、针对性解决措施

（1）工艺参数优化

（2）设计改进

• 优化焊盘尺寸：矩形焊盘长宽比＜2:1
• 添加焊料盗锡盘（Solder Thieving）
• 避免在散热焊盘中心开过大过孔（需塞孔处理）

（3）物料控制

• 检测焊膏粘度（新开封＞800kcp）
• 检查元件引脚氧化（必要时氮气回流焊）
• PCB来料抽检表面污染（离子污染＜1.56μg/cm²）

三、快速验证方法

1. 交叉实验：同一板换不同批次焊膏印刷 → 若凹陷消失则焊膏问题
2. X-Ray检测：观察凹陷区域是否存在空洞（＞25%需调整工艺）
3. 切片分析：针对BGA/QFN焊点检查IMC层连续性

注：若凹陷伴随裂纹，需重点排查 CTE不匹配（如陶瓷元件在FR4板上）或 机械应力损伤。

通过上述步骤系统性排查，90%以上凹锡问题可有效解决。若涉及高频高速信号，建议使用 3D轮廓仪 量化凹陷深度（＞20μm需返修）。