PCB（印刷电路板）的温度在某些情况下高于其上的芯片温度，这看起来有悖常理，因为芯片通常是主要热源），但确实可能发生。主要原因如下：

1. 热传导路径与散热能力：

   • 芯片散热效率高： 现代芯片（尤其是高功率芯片）通常设计有高效的散热路径。它们可能通过导热材料（如导热硅脂、导热垫片）直接连接到金属散热器、散热片或金属外壳上。这些路径具有相对较低的热阻，能快速将芯片内部产生的热量传导出去，从而降低芯片本身的表面温度。
   • PCB散热效率低： PCB基板材料（如常见的FR-4）本身是热的不良导体（导热系数很低）。虽然PCB上的铜走线可以导热，但如果：
     • 连接到芯片热点的铜面积不足（铜箔太薄或走线太窄）。
     • 没有设计有效的散热结构（如散热过孔、大面积铜箔、内层散热层）。
     • 没有连接到外部散热器或机壳。 那么，从芯片传递到PCB上的热量无法被有效地散逸到环境中。热量会在PCB局部区域（尤其是芯片焊盘下方或附近）积聚，导致该区域的PCB温度升高。

2. 热容量差异：

   • 芯片热容量小： 芯片本身物理体积相对较小，热容量较低。这意味着它吸收较少的热量就能使温度显著上升，但同时，如果散热良好，热量也能被快速带走，温度下降也快。
   • PCB热容量大： PCB基板面积通常比单个芯片大得多，热容量也大得多。一旦PCB的某个区域（如芯片下方的区域）被加热，由于基材导热差，热量不容易扩散到整个板子，导致局部区域温度持续升高，且因为热容量大，即使热源（芯片）温度稳定或下降，该区域降温也较慢。如果PCB上还有其他发热元件，热量累积效应更明显。

3. 热源分布：

   • 芯片是主要热源，但热量传导到PCB： 虽然芯片是产生热量的源头，但很大一部分热量是通过其引脚和焊点传递到PCB上的**。如果PCB的散热设计不佳，这些热量就会在PCB上堆积。
   • PCB上其他热源： PCB上可能还有其他发热元件，如功率电阻、功率电感、稳压器、功率MOSFET等。这些元件产生的热量会直接加热PCB基板。如果这些元件靠近被测芯片区域，或者它们本身温度很高，也会推高PCB的局部温度。

4. 测量位置与环境：

   • 测量点不同： 测量芯片温度通常是指芯片封装表面的温度（可能被散热器覆盖）。测量PCB温度则可能是芯片附近裸露的基板或铜箔的温度。这两个点的物理位置不同，散热条件也不同。
   • 环境温度影响： 如果PCB处于一个密闭、空气流通差的环境中，整体环境温度较高，PCB作为大面积基板更容易吸收环境热量并难以散热，导致其温度高于有主动散热措施的芯片表面温度。
   • 测量误差： 使用的测温设备（如红外热像仪或热电偶）的精度、发射率设置、测量角度、接触是否良好等，都可能影响读数。有时测量到的“芯片温度”可能不是最热的核心结温，而是封装表面温度较低的点。

总结来说，最常见的原因是：

• 芯片有高效散热路径（如散热器），热量被快速导走，表面温度较低。
• 同时，芯片产生的热量大量传递到PCB上，但PCB基材导热性差且缺乏有效的散热设计（如散热过孔、大面积铜箔、连接散热器），导致热量在PCB局部区域（尤其是芯片下方）积聚，温度升高。

因此，观察到PCB温度高于芯片温度，往往表明PCB的散热设计存在不足或瓶颈，无法有效地将芯片传递过来的热量散发掉。这需要优化PCB设计，例如增加散热过孔、加大铜箔面积、使用金属基板、添加散热片或改善整体系统散热。