PCB上的椭圆孔主要通过机械铣削加工实现，具体步骤如下：

1. 钻孔定位（钻基准孔）：

   • 首先，使用数控钻床在椭圆孔的两个端点位置钻出两个圆孔。这两个孔的直径通常等于或略小于椭圆孔的短轴宽度。
   • 这两个孔为后续的铣削加工提供了关键的定位基准和起始/终止点。

2. 铣削成型：

   • 将钻好定位孔的PCB转移到数控铣床上。
   • 使用直径与定位孔直径相同或极其接近的铣刀（通常是硬质合金PCB铣刀）。
   • 数控铣床根据预设的椭圆几何参数（长轴、短轴、位置、方向）和两个定位孔的中心点坐标，精确控制铣刀路径。
   • 铣刀从一个定位孔中心开始，沿着设计好的椭圆形轨迹移动，切割掉两个定位孔之间的材料以及孔壁需要扩大的部分，最终铣削出光滑连续的椭圆孔内壁。
   • 铣刀的路径控制是关键，确保椭圆形状准确、孔壁光滑。

3. 去毛刺与清洁：

   • 铣削完成后，孔边缘可能会有微小的毛刺或碎屑。需要进行去毛刺处理（机械或化学方法）。
   • 最后对PCB进行彻底清洁，去除加工过程中产生的粉尘和碎屑。

核心要点总结：

• 核心工艺：数控铣削。 这是加工不规则孔形（如椭圆、矩形、槽孔）的标准方法。
• 定位基准：两个端点圆孔。 它们定义了椭圆的短轴宽度和关键位置点。
• 刀具：专用PCB铣刀。
• 加工路径：CNC程序控制铣刀精确走椭圆形轨迹。
• 与圆孔区别： 普通圆孔只需一步钻孔即可完成，而椭圆孔需要“钻定位孔+铣削连接成型”两步。

其他注意事项：

• 精度： 数控铣床的精度决定了椭圆孔的尺寸精度和位置精度。
• 孔壁质量： 铣削参数（转速、进给速度）和刀具状态影响孔壁的光洁度。
• 电镀（如需）： 如果椭圆孔是金属化孔（PTH），在钻孔和铣削后，还需要进行沉铜、电镀等工序，使孔壁覆盖导电层。这对加工精度和内壁平滑度提出了更高要求。
• 最小尺寸/长宽比： 由于铣刀直径的限制，椭圆孔的短轴宽度不能小于可用的最小铣刀直径。长宽比（长轴/短轴）过大也可能增加加工难度。

总而言之，PCB椭圆孔是依靠高精度的CNC铣床，通过先钻基准孔再铣削连接成型的工艺加工出来的。