在PCB（印刷电路板）上贴装的用于吸收电磁波的材料，通常被称为电磁波吸收材料或简称吸波材料。

这类材料的主要目的是将不需要的电磁辐射（噪声、干扰）转化为热能消耗掉，从而减少电磁干扰、防止信号串扰、抑制谐振、降低噪声辐射、提升信号完整性等。

以下是几种常见用在PCB上的吸波介质类型及其特点：

1. 铁氧体片/磁片：

   • 材料： 由铁氧体粉末（如镍锌铁氧体、锰锌铁氧体）与橡胶或树脂混合压制而成的薄片。
   • 特点：
     • 适合抑制中高频（MHz到低GHz范围）的电磁干扰。
     • 易于切割、冲压成所需形状。
     • 通常带有背胶（如3M胶），方便直接粘贴在PCB表面、芯片屏蔽罩上、线缆上或芯片表面。
     • 应用广泛，成本相对较低。

2. 磁性吸波橡胶/泡棉：

   • 材料： 在硅橡胶、氯丁橡胶或泡棉基体中填充铁氧体粉、羰基铁粉或其他磁性颗粒。
   • 特点：
     • 兼具柔韧性和吸波性能。
     • 泡棉型具有弹性，适用于需要填充缝隙或补偿公差的不规则表面，提供良好的接地和密封效果。
     • 能有效吸收较宽频段的电磁波（尤其是GHz范围）。
     • 通常也带有导电背胶，便于安装。

3. 聚合物基吸波材料：

   • 材料： 在环氧树脂、聚氨酯、硅胶等聚合物基体中填充磁性颗粒（铁氧体、非晶、纳米晶等）和/或损耗性导电颗粒（如炭黑）。
   • 特点：
     • 可制成薄片、薄膜、涂料或预成型件。
     • 设计灵活，可通过调整填充物类型、比例和结构（如多层渐变）来优化特定频段的吸波性能和阻抗匹配。
     • 适用于高频（GHz及以上）吸波应用，如毫米波。

4. 碳基吸波材料：

   • 材料： 主要依靠碳材料（如炭黑、石墨烯、碳纳米管）的电阻损耗来吸收电磁波。可能混合在聚合物基体中形成复合材料。
   • 特点：
     • 重量轻，化学稳定性好。
     • 主要工作在较高频段（GHz）。
     • 有时更侧重于屏蔽而非纯吸收，但设计得当也能提供良好的吸波效果。

它们在PCB上的主要应用位置和作用包括：

• 芯片屏蔽罩（Chip Shielding Can）内部顶部或底部： 吸收芯片辐射的噪声，防止在屏蔽腔内谐振。
• 高速数字芯片（CPU, GPU, DDR内存）附近： 吸收芯片产生的高频开关噪声。
• 高速信号线（如SerDes线路、时钟线）下方或上方： 抑制信号回流路径噪声，减少串扰和噪声辐射。
• 连接器和端口附近： 抑制连接器引入的噪声或端口辐射。
• PCB边缘或特定区域： 抑制边缘辐射或特定谐振模式。
• 天线附近： 吸收天线背瓣或旁瓣辐射，减少对附近电路的干扰（需要谨慎设计，不能影响主瓣性能）。
• 电源模块附近： 抑制开关电源产生的高频噪声。

选择吸波材料时考虑的关键因素：

• 工作频率范围： 材料对不同频率的吸波效率不同，需匹配目标抑制频率。
• 吸波性能： 反射损耗（即吸波能力），通常用dB值表示。
• 厚度和尺寸： PCB空间有限，需要选择合适厚度和形状的材料。
• 阻抗匹配： 材料与自由空间及PCB基板的阻抗匹配越好，电磁波越容易进入材料内部被吸收，表面反射越小。
• 柔韧性/可加工性： 是否易于切割、贴合不规则表面。
• 导热性： 吸收的能量转化为热能，良好的导热性有助于散热。
• 温度稳定性： 在不同温度下性能是否稳定。
• 粘接方式： 背胶性能是否可靠。
• 成本。

总而言之，贴在PCB板上的吸波介质是专门设计的、能将电磁能转化为热能的材料薄片或涂层，主要用于解决高频电路的EMI问题、提升信号质量和满足电磁兼容要求。铁氧体片因其便利性和性价比是目前应用最广泛的类型。