在PCB设计软件中设置电路板尺寸（板框/外形）的操作步骤通常如下（以常用软件为例）：

Altium Designer 操作步骤

1. 切换到机械层

   • 在层管理器中启用机械层（如 Mechanical 1），或使用专用板外形层（Board Shape）。

2. 绘制板框

   • 直线板框：选择 Place » Line，在机械层绘制封闭多边形。
   • 自定义形状：用线条或圆弧工具绘制精确外形。

3. 定义板形

   • 选中闭合轮廓 > 右键单击 > Design » Board Shape » Define from selected objects。

4. 精确修改尺寸

   • 双击线条输入坐标值，或通过 Design » Board Shape » Move Board Vertex 调整顶点。

KiCad 操作步骤

1. 进入边框绘制模式

   • 打开PCB编辑器 > 选择 Edge.Cuts 层。

2. 绘制轮廓

   • 工具栏点击 添加图形线段 或 添加圆弧 绘制封闭形状。

3. 尺寸约束

   • 使用 尺寸标注工具 标注关键距离，或双击线段输入长度/角度。

关键设计考虑因素

1. 制造工艺限制

   • 最小尺寸：常规板厂要求 ≥ 5cm × 5cm（拼板后），小尺寸需额外收费。
   • 板厚公差：标准FR4板厚 ±10%，超薄/厚板需提前确认。

2. 机构匹配

   • 预留外壳安装孔（直径 ≥ 3mm）及边缘间隙（建议 ≥ 0.5mm）。
   • 标注关键定位孔（用非镀通孔/NPTH避免公差影响）。

3. 拼板设计

   • V-cut间距 ≥ 0.4mm，邮票孔桥接宽度 ≥ 1.5mm。
   • 拼板总尺寸勿超出设备最大加工尺寸（常见上限 60cm × 50cm）。

检查清单

• ✅ 板框是否为 闭合多边形（无交叉/断点）
• ✅ 关键尺寸标注清晰（单位：毫米/mm）
• ✅ 安装孔/槽位与结构件3D模型对齐
• ✅ 邮票孔/V割线设在 Route Cuts层（避免误布线）

示例标注（机械层文字说明）：

OUTLINE: 80mm × 60mm ±0.2mm  
MATERIAL: FR4 1.6mm  
THICKNESS TOL: ±10%  
MIN HOLE: 0.3mm  
COPPER: 1oz  

⚠️ 提交生产前：使用 View » 3D 功能检查元件与外壳的干涉，并向板厂提供 DXF结构图 进行尺寸确认。