PCB（印刷电路板）的核心材质主要由基板（绝缘层）和导电层（铜箔）构成，不同应用场景下使用的具体材料有所不同。以下是常见材质分类及说明：

1. 基板材质（绝缘层）

(1) 刚性PCB常用基材

• FR-4（环氧玻璃布层压板）

  • 成分：环氧树脂 + 玻璃纤维布（增强材料）。
  • 特点：阻燃（"FR"即Flame Retardant）、成本低、机械强度高，适用于90%的消费电子产品（如手机、电脑主板）。
  • 衍生类型：高 Tg FR-4（耐高温）、无卤素 FR-4（环保）。

• 金属基板（如铝基板）

  • 结构：铝板（散热层） + 绝缘介质层 + 铜箔。
  • 用途：LED照明、电源模块等需要散热的场景。

• 高频特种基材

  • 材料：聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷填充材料、罗杰斯（Rogers）板材（如RO4350B）。
  • 特性：低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df），适用于5G天线、雷达、射频电路。

(2) 柔性PCB（FPC）基材

• 聚酰亚胺（PI）
  • 特点：耐高温（>300℃）、可弯曲，用于折叠屏手机、摄像头排线。
• 聚酯（PET）
  • 特点：成本低但耐温性较差，用于简单柔性电路（如键盘薄膜）。

(3) 特殊基材

• 陶瓷基板（氧化铝/Al₂O₃、氮化铝/AlN）
  • 用途：高功率模块（IGBT）、汽车电子，导热性极佳。
• 复合基材（CEM系列）
  • 如CEM-1/CEM-3：纸纤维+环氧树脂+玻纤，成本低于FR-4，用于低端电器。

2. 导电层材质

• 电解铜箔（ED铜）
  • 最常见类型，成本低，用于普通电路。
• 压延铜箔（RA铜）
  • 延展性好，适用于柔性PCB（FPC）的多次弯折。
• 铜箔厚度
  • 常用规格：17μm（0.5oz）、35μm（1oz）、70μm（2oz），"oz"指每平方英尺铜重（1oz≈35μm）。

3. 表面处理工艺（直接影响焊接性）

4. 关键参数选型参考

• 耐温性：FR-4常规Tg值130-140℃，高Tg型号 >170℃（汽车/军工）。
• 介电性能：高频电路需低Dk/Df（如PTFE基材Dk≈2.2）。
• 机械强度：玻纤布层数越多，抗弯强度越高。
• 成本排序：FR-4 < 金属基板 < 高频基材 < 陶瓷基板。

典型应用场景

• 手机主板：高TG FR-4 + ENIG表面处理
• LED灯板：铝基板（绝缘层导热系数 >1.5W/mK）
• 5G基站天线：罗杰斯RO4350B（Df <0.004）
• 可穿戴设备：聚酰亚胺柔性基材 + 压延铜箔

选择PCB材质需权衡电气性能、机械强度、成本及环境适应性，特殊场景建议与板材供应商（如生益科技、台光电子）协同验证。