以下是PCB中常见孔类型的中文名称及详细说明：

1. 过孔（Via）

• 作用：连接不同层电路的导电路径。
• 类型：
  • 通孔（Through Via）：贯穿整块PCB（最常用）。
  • 盲孔（Blind Via）：从表层连接到内层，不穿透板子。
  • 埋孔（Buried Via）：仅连接内层，不触及表层。
• 工艺：机械钻孔（通孔）或激光钻孔（盲/埋孔）。

2. 元件孔（Component Hole / Plated Through Hole, PTH）

• 作用：安装引脚式元件（如电阻、电容、插座），孔壁镀铜实现电气连接。
• 特点：孔径较大（通常≥0.4mm），需耐插拔。

3. 插件孔（Insertion Hole）

• 广义同元件孔，特指需插入引脚的安装孔。

4. 非镀通孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）

• 作用：机械定位、散热或螺丝安装，无电气功能。
• 特点：孔壁无铜层，常见于固定螺钉孔、散热孔。

5. 散热孔（Thermal Via）

• 作用：将热量从表层（如芯片）传导至内层或背面散掉。
• 设计：通常成阵列排布，填充导热材料（如铜浆）。

6. 槽孔（Slot Hole）

• 形状：非圆形（长条形、方孔等）。
• 用途：
  • 安装特殊元件（如变压器引脚）。
  • 板边开槽（避免短路或散热）。
• 工艺：机械铣切（非钻孔）。

7. 半孔（Castellated Hole / Half-Hole）

• 特点：钻孔后沿板边剖切一半，形成半圆形镀铜孔。
• 用途：模块板（如WiFi模块）的板边焊接引脚。

8. 背钻孔（Back-drilled Via）

• 作用：移除高速信号通孔中未使用的铜柱（Stub），减少信号反射。
• 流程：先钻通孔→镀铜→从背面二次钻孔去除多余部分。

9. 盘中孔（Via-in-Pad）

• 位置：直接设计在焊盘（如BGA焊球下方）。
• 优势：节省布线空间，提升高密度设计可靠性。
• 工艺：需填孔电镀（树脂填充+表面平整化）。

10. 测试孔（Test Via）

• 作用：用于ICT（在线测试）或飞针测试的专用探测点。
• 设计：常独立布置在测试区域，孔径较小。

制造工艺说明

关键术语对照（中英）

• 过孔 Via
• 盲孔 Blind Via
• 埋孔 Buried Via
• 盘中孔 Via-in-Pad
• 背钻孔 Back-drilled Via
• 非镀通孔 NPTH (Non-Plated Through Hole)

理解这些孔的类型和设计规范，可优化PCB的电气性能（如信号完整性）、散热能力及装配可靠性。